聚酰亚胺薄膜是一种优良的绝缘材料，具有优良的耐高低温性能、优良的力学性能和绝缘性能、化学稳定性和耐湿热和耐辐照性能，聚酰亚胺薄膜分子结构中N元素的含量达7％以上，燃烧时具有自熄性。
(1)优异的耐高低温性能。芳香型的聚酰亚胺薄膜具有很高的耐热性，其热分解温度在450~600℃之间，玻璃化转变温度一般在380℃以上，甚至可高达400℃以上，电工行业通常用作180℃以上(甚至到达250℃)长期使用；同时，耐低温性能也很优异，在低温环境下使用不会对其力学性能有太大影响，如在液氮中可弯曲成1．0mm的半径也不脆裂。
(2)优良的力学性能。由于其芳香型分子结构，聚酰亚胺薄膜的拉伸强度都在115MPa以上，断裂伸长率超过40％。如KaptonH薄膜的拉伸强度为170MPa，Upilex薄膜则达到400MPa，弹性模量为2～4GPa。
(3)优良的电绝缘性能。聚酰亚胺薄膜的体积电阻率达到1014～1015Ω·m，表面电阻率为1013～1014n。一般介电常数在3．5左右，如果在分子链上引入氟原子，进行分子结构的改进，或者涂上F46树脂，其介电常数可降到2．8左右。并在很宽的温度范围和频率范围内保持其稳定的介电性能。
(4)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺薄膜一般不溶于有机溶剂，耐腐蚀、耐水解。如Kapton各型薄膜可经受120℃高温水煮，对低浓度酸性介质稳定。另外，聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数(CTE)低，一般在(10-5～10-6)℃之间，这对于降低材料的内应力至关重要。如Kapton V型薄膜的CTE小于2×10-5℃，与金属铜的CTE接近。
(5)良好的耐辐射性能：聚酰亚胺薄膜在5×109Rad剂量辐射后，机械强度仍保持在86％以上。可以用于航空器、核电站、核潜艇等场所的电机、电器和电子设备中。聚酰亚胺薄膜作为高性能绝缘材料在电机、电器及电子工业中越来越广泛的应用尤为引人注目。
