随着微电子行业的迅速发展，聚酰亚胺(PI)薄膜作为含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物，具有良好的电学性能和耐热性，被广泛用于柔性集成印刷电路板多层制板的层间绝缘、半导体表面钝化等方面，是较好的薄膜类绝缘材料。尤其是建立在普通PI薄膜基础上的感光聚酰亚胺薄膜，同时具备了耐热性和感光性，使得曾经复杂的薄膜表面微图刻蚀工艺变得简单易操作，半导体器件的晶化率也大大提高。
PI薄膜是透明的黄色膜，都具有优异的耐高、低温性、耐辐射性、电气绝缘性等特点，可以在260℃一280℃的高温范围内长时间使用，也可以在400℃高温下短时间使用，是做好的耐高温电气类绝缘产品。Jp薄膜的这些特点主要是因为聚酰亚胺本身是所有聚合物中具备**热稳定性的品种之一。
聚酰亚胺是由均苯四甲酸二酐(PMDA)、二氨基二苯醚(ODA)在室温下加入反应药品(**配比1．015—1．020：1)，在氮气保护下，反应开始后控制在2O℃左右，开环缩聚，将PAA脱水即可形成PI。
(1)力学性能。聚酰亚胺有很好的机械性能，未增强的基板材料抗张强度均IOOMPa以上。用均苯型制各的P薄膜抗张强度是170MPa，而用联苯型聚酰亚胺制成的可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa，仅次于碳纤维。
(2)耐化学药品性。由于P材料大多不溶于有机溶剂，被增强过的尸塑料遇到烯酸， 较其他材料更耐腐蚀， 在120℃的高温水煮依然具备良好的稳定性。
(3)耐辐射性。聚酰亚胺薄膜在被109数量级的剂量辐射后，其强度依然可以保持在85％以上，有的甚至可以保持在90％以上。
(4)电性能。P材料中的大分子含有大量的极性基，这些极性基与相邻基形成共轭体系，故而限制了其极性，使得PI在很宽的温度范围内偶极损耗小，具备优良的电性能。其介电常数不高于3。5，特殊处理后，可以低于2．5，介电强度保持在100—300Kv／mm，因此这种低介电常数的P材料的研究倍受瞩目。
(5)热性能。由于P材料的分解温度都高于500℃，分子链中含大量芳香环，故具有优良的耐热性。尤其是由联苯二酐和对苯二胺合成的PI，分解温度可以达到600。C，短时间高温下各项物理性质维持不变。正是因为P 良好的热性能，它被制成聚酰亚胺树脂，包括热固性树脂和热塑性树脂。热可塑性P还可以注射并挤出成型的优异的有热可塑熔融流动性的P树脂。P树脂优点很多，例如强度高、吸水率低、耐辐射和水解、绝缘性好、耐热氧化、热稳定性好等，故在宇航、原子能工业、核潜艇等军事领域以及微电子的精密加工行业广泛应用。
上述性能在较宽的频率范围内都具有良好的稳定性。此外，聚酰亚胺薄膜材料还有耐低温、膨胀系数低、阻燃以及良好的生物相容性等特性。聚酰亚胺优异的综合性能和合成化学上的多样性，可广泛应用于多种领域。
