在当今社会的发展中，FPC器件被广泛地应用在电子产品当中，尤其是在手持式产品当中更是普遍。现代电子产品在人们生活水平日益提高的前提下，被不断地创新和改革，现代的手持式电子产品，渐渐演变成多功能、智能化、性能可靠、外形精巧、让人们越来越能接受的产品，就比如说苹果手机还有平板电脑就是这样的。然而FPC的应用为手持式产品“轻、薄”的特点起到了革命性的推动作用，也为实现产品性能和外形巧妙多样化带来了巨大的改革，它的应用前景将是宽广的。
FPC对应的市场要求，一直都是一个高端的高科技市场，它们将带动着技术研究的不断进步和发展，只有不断地创新和改革，对艺术和相应的技术进行严格的要求，才能够适应这个社会，才不能够不被市场所淘汰。为了提高其可靠性还有质量，我们应该对于FPC的性能还有结构充分的了解。我们接下来就对FPC的发展趋势还有技术特征以及FPC和SMT的组装工艺进行简单的介绍。
FPC是一种柔性的印刷电路板，一般被称作软板。目前已经有单面、双面、多层柔性板以及刚柔结合多层板。一般来说我们工艺上要求FPC的铜箔厚度是0.018—0.035mm，一般把PI或者PET作为绝缘保护胶片以及基板胶片。现代的FPC比以往的PCB具有更能缩小体积、减轻重量、降低厚度等优点，但是FPC还是有缺点的，它的接卸强度非常小，很容易在生产的过程中造成焊点或者走线的断裂，在生产操作的过程中也是非常困难的，它没有办法单独地承受一些比较重的部分，而且非常容易产生皱折痕。虽然说它存在着这么多的缺点，但是还是被广泛地应用在电子产品当中，可见它有多么的重要。
