12.5um聚酰亚胺薄膜

    聚酰亚胺薄膜，是由均苯四甲酸二酐和4，4一二氨基二苯醚为主体原料经缩聚、流诞而成的H级绝缘薄膜， 聚酰亚胺薄膜(Polyimide films)具有杰出的综合性能，在目前常用的电工绝缘薄膜中占有独特的地位，它具有优异的耐热性和优良的耐寒性，在-270℃~+400℃的温度范围内保持其工作特性，同时还具有优异的电绝缘性能、抗辐射性能、耐腐蚀性能和自润滑性能、机械性能稳定等特点。

 

    聚酰亚胺薄膜，是目前性能很好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。PI薄膜、聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在－270℃～400℃的温度范围内长期使用，短时可达到430℃的高温。

技术指标
　　1、外观：薄膜表面应光滑平整，不应有气泡、针孔和导电杂质。
　　2、宽度和长度：薄膜成卷或成盘供应，宽度10-1000mm用于复合绕包绝缘的薄膜每段不短于300米；用做其他电工材料，每段不短于50米。根据用户要求，可供带状，宽度、长度由供需双方协商确定。