铜盐用于提供化学镀铜的铜离子。铜盐选自硫酸铜、氯化铜、硝酸铜中的一种或几种。
抗坏血酸或可溶性抗坏血酸盐为所述化学镀铜液的还原剂。抗坏血酸或可溶性抗坏血酸盐无毒、环保，可在中性条件下还原铜离子，适用于聚酰亚胺表面的化学镀铜。抗坏血酸或可溶性抗坏血酸盐选自抗坏血酸、抗坏血酸钙、抗坏血酸锌中的一种或几种。
络合剂为各种能与铜离子络合的化合物，本品没有特殊要求，例如，可以选自柠檬酸、可溶性柠檬酸盐、酒石酸、可溶性酒石酸盐、苹果酸、可溶性苹果酸盐、乙二胺四乙酸、可溶性乙二胺四乙酸盐中的一种或几种。
金属催化剂为含镍的水溶性盐，所述金属催化剂的加入可以有效地提高镀层结合力。金属催化剂可以选白硫酸镍、氯化镍、醋酸镍中的一种或几种。
稳定剂的加入可以减少化学镀铜液的自发分解，有效地提高化学镀铜液的稳定性，同时也可以调节镀覆速率。使铜沉积物发亮，明显提高镀层的质量。化学镀铜液中稳定剂的浓度不高于50mg／L，以免过多的稳定剂存在而降低镀速，甚至阻止化学镀时铜在聚酰亚胺薄膜表面的沉积反应。稳定剂可以选自2，2’一联吡啶、亚铁氰化钾、菲咯啉及其衍生物、巯基丁二酸、二硫代二丁二酸、硫脲、巯基苯并噻唑、亚巯基二乙酸中的一种或几种。
pH值缓冲剂为本领域技术人员所公知的各类缓冲剂。pH值缓冲剂的加入可以有效阻碍由于少量外加酸、碱使得化学镀铜液的pH值的变化。优选采用硼酸缓冲剂。
根据所提供的化学镀铜液，化学镀铜液中还含有表面活性剂。表面活性剂的加入有助于聚酰亚胺薄膜表面气泡的逸出，降低镀层孔隙率。表面活性剂为常见的各种表面活性剂，例如，可以选自十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、正辛基硫酸钠、聚氧化乙烯型表面活性剂中的其中一种或几种。表面活性剂的浓度为0．05～29／L。
化学镀铜液中，化学镀铜液的pH值为5．5～8．0。调节化学镀铜液的pH值采用常规的方法，例如，可以通过加入酸碱调节剂进行调节。酸碱调节剂为各种酸和碱，如硫酸、盐酸、磷酸、氢氧化钠、氢氧化钾或氨水。
