(一)挠性基材：作为挠性印制电路基底绝缘材料有聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚酯和聚酰亚胺等等。聚氯乙烯价格便宜，但耐热性差，易老化，应用较少；聚四氟乙烯有优良的电气性能，耐高低温和优良的化学稳定性，但价格昂贵，故很少采用聚酰亚胺具有优良的电气性能和机械性能，耐燃，国外使用*多，有覆铜箔聚酰亚胺材料出售，商品名为Pyral laX、性印制电路专用材料。占挠性基材的90％以上。
(二)铜箔：国外多采用35 gm经氧化处理的电解铜箔和层压铜箔。
(三)粘合剂：国外一般所用粘合剂的类型有丙烯酸，环氧一酚醛，酚醛一丁腈等。
为了提高薄膜和铜的粘合强度，对这二种材料都要预处理，聚酰亚胺薄膜在400℃处理5～10m in．-l"提高粘合强度40％以上。
也有的不同粘合剂直接在薄膜上镀铜，如美国Fortin公司的MICRO—CLADI M聚酰亚胺覆铜箔材料即属此种。
(四)覆盖层：挠性印制电路均有覆盖层，其作用是防止因电路污染而引起电气性能下降，可以起到加固挠性印制电路的作用。覆盖层一般为液体涂料或热压一层聚酰亚胺薄膜。
