1．金属基板绝缘介质层的技术要求
金属基板的绝缘介质层除具有一般覆铜板所具有的技术要求之外，还需要满足下列技术要求。高耐热性，即要求绝缘介质层所选用的树脂体系必须要有较高的Tg。
②高散热性，金属基覆铜板**异的性能就是散热性，因此要求绝缘介质层具有良好的散热性。
③优异的尺寸稳定性。
④绝缘介质层要具有良好的强度及柔韧性。
⑤耐离子迁移性。
⑥具有高的击穿强度(厚度)。
2．金属基板绝缘介质层的组成
金属基板绝缘层由树脂(改性环氧树脂、改性PI、BT树脂、导热树脂)、增强材料(玻璃纤维布、玻璃纤维纸、有机纤维布、有机纤维纸、碳纤维、A1203纤维)、填料(导热性填料或磁性填料)、固化剂、促进剂等以不同的方式组合而成，以满足各种不同类型的金属基板的要求。
绝缘介质层的厚度根据要求及用途的不同，一般控制在30～500 um。特殊情况下，绝缘介质层厚度可达1～1.5 um。由于金属基板采用的树脂体系和增强材料不同，而使基板的性能不同。
对于高热传导性的铝基板，由于在其绝缘介质层中加入了导热填料，使绝缘介质层的热传导性有很大的提高。它的热传导性是一般环氧玻璃布板的15倍左右，是通用型铝基板的5倍左右。如在绝缘介质层中加入高导热性或超导热性的填料，或用导热树脂体系加上高导热性的填料，那么，金属基覆铜板的热传导性将会大大提高。
3．绝缘介质层的制备
金属基覆铜板所用介质层的制备一般有下列几种途径。
①用不同的增强材料浸以所选的树脂体系，将其制成一定含量及厚度的半固化片。
②将选用的树脂通过喷淋、刮涂、刷涂或漏印等方法涂予处理好的金属基板表面，制成半固化态的涂胶基板。
③将所用的树脂体系制成半固化态的绝缘介质胶膜。
在绝缘介质层的制备过程中，要综合考虑金属基板所要求的技术性能。如导热性、耐浸焊性、击穿强度、介电性能、工艺的可靠操作性等，因此要严格控制下列工艺参数。
①绝缘介质层的厚度及均匀性； ③绝缘介质层中挥发物的含量；
②绝缘介质层的流动性； ④绝缘介质层中的树脂含量。
