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H级绝缘材料聚酰亚胺的合成

点击次数:1142    发布日期:2014-09-17   本文链接:http://www.pibomo.com/datum/348.html

      *早( 60年代) 用于电气、机械和宇航等工业中, 以均苯四甲酸二醉与二氨基二苯醚反应所合成的聚酰亚胺具有良好的耐热、机械物理和电气性能, 能满足上述方面使用, 当前仍然是**耐热聚合物的同时, 但存有三方面缺点: 一是成本高; 二是制品(特别是塑料) 由于其直至分解温度不熔而加工不便, 三是在合成中污染和对人体危害严重。

      目前, 这三方面由于合成出一系列新型聚酰亚胺和改性聚酰亚胺而得到了改善,同时提高了材料性能。
      近年来, 聚酰亚胺材料的改进与提高集中表现在:
(一) 合成可热塑的聚酰亚胺
方法是在聚酰亚胺结构中引人脂肪或脂环族化合物的小分子链段、氧原子、酯基或酰胺基进行改性, 赋予产物受热可软化的性能, 而可通过普通方法加工。

(二) 合成全闭环性聚酰亚胺
聚酰亚胺结构的全闭环, 使固化后的材料无空洞, 进一步提高了材料的耐热和耐热氧化性, 从而更适用于在苛刻条件下使用。


(三) 合成适合多种用途的聚酰胺酸亚胺
出现了耐热达26 0 ℃ , 有很好介电、机械物理性能, 满足多种用途的聚酚胺酚亚胺。

(四) 用三嗓树脂改性马来酰亚胺, 合成具有低毒性、多用途的聚酰亚胺树脂(BT树脂)。

(五) 合成低成本聚酰亚胺
小日本合成一种聚酰亚胺( T I L ) , 性能相当于Kerimid601 而价格4 ~ 5 倍,接近了酚醛树脂造价,

( 六) 提高双马来酰亚胺的性能
使含氨端基的低分子聚枫与马来酸配反应, 合成分子链中有在芳烯磺酸基链节的聚合物, 使耐热性大大提高, 达到370 ~ 40℃ 。


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