随着电子技术的发展，对挠性印制电路产品提出了更高的要求，为满足电子产品的要求，挠性印制电路制造业将在以下几个方面得到迅速的发展：
(1)新型的挠性印制电路覆铜箔板
目前大量采用的挠性印制电路覆铜箔板材料是将聚酰亚胺薄膜用环氧树脂、丙烯酸树脂等与铜箔黏合起来。聚酰亚胺薄膜常用的厚度是0．025mm、0．0125mm两种，铜箔厚度为0．035mm、0．018mm两种，铜箔根据可挠性要求可选用电解铜箔或压延铜箔。试验表明，若黏合铜箔的黏合剂厚度及聚酰亚胺薄膜厚度越薄，则其产品的可挠性越高，且随着绝缘层厚度的减薄，可挠性次数成倍增加，因此，聚酰亚胺薄膜制造商也在开发更薄的聚酰亚胺薄膜产品。
铜箔厚度对挠性印制电路产品的可挠性影响与绝缘体聚酰亚胺、胶层趋势相同。也就是说随着铜箔厚度的减薄，产品的可挠性也在增加。近年来铜箔制造商已开发出0.009mm、0.005mm厚度的产品。
在制造有胶复合铜箔材料时，铜箔与聚酰亚胺之间的黏合强度与黏合剂的厚度有关。胶黏层厚度为0．01~0．035mm时，随着胶黏层厚度的增加，黏合强度不断增加，胶黏层厚度与黏合强度的关系是对数曲线关系。制造商在平衡黏合强度与可挠性之后，会做出比较合理的选择。由此可知，黏合层厚度的增加在提高黏合强度的同时，也降低了产品的可挠性。
(2)挠性印制电路生产
随着电子产品生产技术的发展，对挠性印制电路生产技术提出了更高的要求。目前的主要发展方向是层数更多的多层层合挠性印制电路制品(目前已经工业化生产的是6层以下电路制品)，更高布线密度(已工业化生产的电路产品的线宽线距为0.1mm)，更薄的电路制品(已工业化生产的产品总厚度为0．06mm)。
电路产品制造技术的发展，除了依赖材料技术发展外，还依赖于制造设备的发展。一些制造厂商已将激光钻孔、激光切割、平行光曝光、真空层合机等先进的设备用于挠性印制电路产品的制造，过孔孔径为0．1mm，线宽为0．025mm，8层以上刚挠一体电路也在走向市场。
