聚酰亚胺（PI）是高分子主链中含有酰亚胺环的一类聚合物，主链中含有非常稳定的芳杂环结构，使其体现出非常优异的综合性能，可在很大程度上满足IC 对封装材料的性能要求，因而在IC 封装中得到了广泛的应用，是当前微电子信息领域中**的封装和涂覆材料之一。
聚酰亚胺涂层胶为热塑性聚酰亚胺（TPI）的前驱体，经适当热处理后可制成性能优异的PI 薄膜材料，对玻璃、单晶体、金属表面等具有优良的粘结性能，可用作芯片保护膜、缓冲涂层膜、钝化膜、α射线遮挡膜及多层金属互联电路的层间绝缘层等，在微电子集成电路、二极管、高压硅堆等微电子工业中发挥作用。运输和贮存难易、固化工艺是否简单以及胶液稳定性、粘结性能、流平性能、力学性能、耐热性能、绝缘性能、高温电性能的优劣都会影响PI的开发利用。
目前生产PI 涂层胶的厂家主要集中在美国、欧洲以及小日本，我国一些厂家也推出了一系列性能优异的PI 涂层胶产品。根据PI 涂层胶是否具有光敏性可分为非光敏型PI 涂层胶和光敏型PI 涂层胶。
