美国*早于50年代末提出FPC的应用报告，60年代出现了聚酰亚胺覆铜箔基材，1963年美国Shel—dahl公司*早大量使用FPC。1982年美国FPC的工业产值已达2．06亿美元，1986年增加到3．59亿美元，1993年已超过4亿美元，年增长率平均在10％以上。2000年印制板市场达到顶峰，2001-2002年连续下滑。自2003年初开始回升，2003年下半年开始兴旺。全球柔性印制板的市场销售额2002年大约55亿美元，预计2007年将达到100亿美元，平均每年市场增长率为12％。全球柔性印制板的市场地区分布” 为日本43％，北美24％，亚太区(除日本)17％，欧洲11％，其它地区5％。亚太地区的印制板行业在70年代后期步入快速发展的时期，如今全球47％的印制板是在这个地区加工的：其中柔性板行业的发展速度平均在7％-9％。1994年整个亚太地区的FPC板的T业生产能力为760万平方，2000年达到1000万平方的年生产能力。日本在柔性板方面表现特别突出，增长*快，柔性板产值在2002年比2001年增长17．8％的基础上，2003年又高速增长了56.1％：柔性板占日本PCB产值的比重也呈逐年提升之势。
我国航空航天事业于70年代末提出FPC基材的国产化要求，目前已有批量聚酰亚胺覆铜箔的生产。所用胶粘剂一般是基材生产厂家自己配制的酚醛一环氧胶及丙烯酸酯胶，国内文献关于FPC基材用胶的研究报道较少，我罔FPC胶粘剂的研制工作是一个薄弱环节：当前国内电子工业正飞速向前发展，引进的轿车生产线、通讯设备、计算机等工业生产中需要大量使用FPC板。使中国的FPC板T业在短短几年内迅速发展起来90年代初，整个中国FPC板市场不足700万美元，到1994年就发展到2000万美元的市场，使用基材约20万平方，到2000年消耗各类FPC基材40万平方 。从目前印制电路行业发展的趋势上看，PCB板已经成为电子系统的主要产品，由于电子信息化的数据处理及通讯系统的迅速增加，使得PCB板的需求量随之增加，而FPC板是PCB板品种扩大需求量的中心产品之一。在1996-2000年之间，中围内地PCB板产值年平均增长率达25．8％。2001年PCB板产值提高到360亿元，首次在产值上超过台湾，仅次于日本和美国。预计2001-2005年PCB板产值年均增长率会保持在22％左右。
随着科学技术的发展，对胶粘剂及粘接技术的要求越来越高。今后主要是改进稳定性，提高产品质量和贮存稳定性，增强耐温性、提高剥离强度，耐酸碱性及快速固化性能等。我国FPC基材胶粘剂的装置规模与市场总需求还不相匹配，特别是加入WTO之后更应引进市场机制，发展高附加值品种，以满足手机、电脑、电子、汽车等行业日益增长的需求；同时应大力开发低毒、贮存稳定性好、固化速度快的胶粘剂；积极开发和研究与目前进口品种性能相当，通过产业政策导向、市场竞争等手段，进一步使我国FPC基材用胶粘剂行业形成以规模化、高技术企业为主的较为合理的产业结构。
