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超薄挠性印制电路交联单体的选择

点击次数:942    发布日期:2015-05-18   本文链接:http://www.pibomo.com/news/469.html

      在基本单体不变的情况下,交联单体可以通过化学反应形成交联的网状结构,从而使胶膜具有一定强度,可以增强产品的耐酸碱,减少残留物、降低初粘性。具有活性官能团的单体和基本单体通过聚合反应形成高分子聚合物,一定量的活性基团就被连接到高分子聚合物上,这种具有活性官能团的单体就叫交联单体。如果聚合物中有两种或两种以上可在一定条件下反应的活性基团,这类聚合物称为内交联聚合物。如果聚合物中的活性基团只能靠外加化合物的活性基团进行交联反应,那么该种化合物就称为聚合物的固化剂。能够改变交联反应活化能的化合物称为固化促进剂。常用于交联的反应性基团有羧基、羟基、环氧基、烯丙基双键、酰胺基及异氰酸酸基。

      高分子链上的羟基反应活性较低,分别外加含环氧基、酰胺基、羧基的固化剂,需要的固化温度高、固化时间长。而加入含异氰酸酯基团的固化剂时,虽然固化温度较低,固化速度较快,但是此类固化剂存在对水极度敏感且形成颗粒状不溶物的问题。

      选择含羧基官能团的丙烯酸作为交联单体与基本单体共聚,再外加固化剂。结果显示,高分子链上的羧基反应活性较羟基高, 外加固化剂钛酸四丁酯或丙烯酰胺时常温即很快凝胶,适用期太短。外加含环氧基固化剂时固化温度虽较合适,但揭离时有残胶。结合实际生产情况, 实验中选择了含不同官能团的丙烯酸酯的单体即甲基丙烯酸羟基乙酯、丙烯酸羟基丙酯、丙烯酸和甲基丙烯酸缩水甘油酯为交联单体与基本单体共聚,再外加固化剂进行配胶和制样。与基本单体共聚后, 比较其固化温度和速度,并测试样品的初粘性、180。剥离强度、耐酸碱、残留等方面的性能测试结果。

      实验发现只采用一种交联单体时,快压剥离后存在残胶现象,这是由于胶液软单体的比例太高,导致粘接力不足,所以,采用合成内交联聚合物的方法来增大压敏胶的粘接力。经过对比实验,选用了丙烯酸和甲基丙烯酸缩水甘油酯两种官能团单体,与基本单体共聚后涂胶固化。结果显示,高分子链上的羧基和缩水甘油酯基的反应活性相对较好,120℃ 以上可以反应。并且加入适量的催化剂后,可促进环氧开环,反应温度可以降低到100℃ 左右。


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