印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)是电子产品的重要部件之一。早在1903年Albert Hanson首创利用“线路”(Circuit)观念应刚于电活交换机系统。它把金属箔切割成线路导体，并黏着于石蜡纸上，然后贴上一层石蜡纸．形成如今的PCB结构雏型。真正PCB制作技术由 Paul Eisner于1936年发明并获得专利。1947年美困航空局和美冈标准局发起了印刷电路首次技术讨论会．列出了26种不同的印刷电路饭制造方法。并归纳为六类：涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法。
当时这些方法都未能实现大规模工业化生产。直到20世纪50年代初，由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决，覆铜层压板性能稳定可靠，并可实现大规模工业化生产，铜箔蚀刻法成为印制板制造技术的主流，一直发展至今。20世纪60年代，孔金属化双面印制和多层印刷电路板实现了大规模生产。20世纪70年代的大规模集成电路和电子计算机．20世纪80年代的表面贴装技术以及90年代多芯片组装技术的迅速发展都推动了印制扳生产技术的不断进步。新材料、新没备、新测试仪器相继涌现。电路板生产技术进一步向高密度、细导线、多层、高可靠性、低成本和自动化连续生产的方向发展。
在我同的围家标准G132036-1994中．对印制电路皈的解释是：“印制电路板或印制线路饭统称印制板。它包括刚性、挠性和刚挠结合的印制板。”具体来讲，一个完整的电路板应当包括一些具有特定电气功能的元器件和建市起这些元器件电气连接的铜箔、焊盘及过孔等导电图件。
印制电路板从单层发展到双面、多层．不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展；不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制电路饭在来来电子设备的发展过程中保持强大的生命力。国内外对未来印制电路板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的。即向高密度、高精度、细孔径、细导线、细间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。在生产的同时向提高生产率、降低成本、减少污染、适应多品种、高量生产方向发展。印制电路板的技术发展水平．一般以印制电路板上的线宽、孔径、板厚孔径比值为代表。印制电路板技术水平的标志．对于孔金属化的双面和多层印制板而言．即以大批量生产的双面金属化印制板在2.50mm或2.54mm标准网格交点于孔的两个焊盘主之问能布设导线的根数作为标志。对于多层扳来说，还应以孔径大小、层数多少作为综合衡量标志。
