无色透明聚酰亚胺薄膜的应用

随着技术的发展，基板材料的综合性能有着越来越高的要求，对于聚酰亚胺薄膜的制备来说，将含氟基团、含苏大侧基、脂肪环和醚键结构引入聚酰亚胺可显著提升其光学性能和溶解性。室温下PI 5/5无论是在强行溶剂还是在THF等弱性溶剂中都要较好的溶解性;PI 5/5在450nm处的透光率达到92%，紫外线截止波长低至287nm。PI 5/5具有热稳定性、力学性能及较低的介电常数。这一系列优良的综合性能使其在柔性显示基板材料、太阳能电池基板材料、液晶显示器取向膜、通讯连接的光波导材料、平面光波电路的光半波片等领域有着广泛的应用前景。

(1)柔性显示器件衬底

柔性电子产品具有轻质、可弯曲、可折叠和可卷曲的特性，柔性液晶显示器已经发展为*具前景的高科技产业之一。柔性技术实现了设计与制造技术的密切发展，对各种关键材料的研发与产业化起到了非常重要的支撑作用。柔性显示器对基板材料的耐热性与高温尺寸稳定性有着很高的要求，想要符合做柔性衬底材料，无色透明的聚酰亚胺薄膜是*适合之一，因为需要在柔性基板上溅射上电极材料所以基材非常需要耐高温的聚合物，现在使用*多的基材为耐高温的聚酰亚胺PI材料，聚酰亚胺薄膜具有热稳定性、机械性能优异、抗张强度高等性能，以柔性电子、柔性显示器等为代表的新一代信息产业的快速发展对光学膜材料提出了迫切的需求。

⑵柔性薄膜太阳能电池衬底

对于传统的太阳能电池大多是两层玻璃中间是EVA材料和电池片的结构，这样相对来说比较重，在安装的时候就需要支架，非常不容易移动，相比较下柔性薄膜太阳能电池就不需要用玻璃背板和盖板，重量更是比双层玻璃的太阳能电池组件轻上80%，柔性电池片也更加方便携带，也可以任意弯曲。适用范围比较广泛。

(3)柔性封装材料基板

封装就是把硅片电路上电路管脚用导线接到外部接头处，以便于其他器件的连接，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚通过印刷

封装后的芯片也便于安装和运输。对于传统的玻璃基板厚度封装材料。无色透明PI薄膜就可以满足柔性的要求标准，而且透明质轻，对于高温和高压也没有什么难度，是未来柔性封装材料基板的首要选择。

当前国内外研究者通过不断优化聚酰亚胺的分子结构设计来进行制备可溶性的无色透明聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜在-269～400℃范围内性能非常的良好，介电性和机械强度都比较的高，可以用作更高级别的电动机的耐热绝缘衬垫和缠绕材料，能作为250℃下工作的绝缘介质，350～400℃聚酰亚胺薄膜是一种优良的绝缘材料，具有耐高温和低温的性能;力学性能和绝缘性能;化学稳定性;耐湿热和耐辐射的性能，聚酰亚胺薄膜分子结构中N元素的含量达到7%以上，在燃烧的时候有自动熄灭的性能，聚酰亚胺薄膜的价格虽然高，但由于长高的性能让发展的势头保持几十年之久，未来还会继续发展和不断优化。