1．挠性印制板的基材
挠性印制板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)是用聚酯(PET)和聚酰亚胺薄膜等基材与铜箔热压而成的印制板材料。
2．挠性印制板的铜箔
挠性印制板采用的铜箔以压延铜箔为好，特别是对于需要动态工作的挠性印制板。经折弯挠曲性的测定，压延铜箔的断裂寿命为11600次，特殊电解铜箔为5 233次，标准电解铜箔为2 560次。
试验条件：试样为35pm厚，经200℃／30min热处理，曲率半径2．5mm，行程25mm。
从挠曲性的测试结果可以看出：压延铜箔的挠曲性能比～般电解铜箔要高4倍左右，它的挠曲可靠性与其他铜材相比具有压倒性的优势。
挠性印制板成本高于刚性板。原材料成本高是挠性印制板价格居高不下的主要原因。挠性印制板原材料的价格差别较大，成本**的聚酯挠性印制板所用原材料的成本是刚性印制板所用原材料成本的1．5倍，高性能的聚酰亚胺挠性板则高达4倍或更高。
3．挠性印制板的用途
挠性印制板多为1～2层板，也能做成多层板，但能将其做到6层以上的厂商不多。挠性印制板作为一种特殊的电子互连的基础材料，具有薄、轻、结构灵活的特点，可以用于三维空间的方便转接和动态下的工作，避免采用刚性板时的复杂结构。
在应用中可以将挠性印制板卷曲成圆筒形状放在设备内部，也可以将它弯曲使用。它主要用于军用设备、折叠手机、数码相机、汽车GPS导航仪、笔记本电脑、薄膜印制板、接插件的连接线排等。挠性印制板也可以采用手工焊接工艺。
从电子产品的实际应用来看，刚性印制板占主要部分。在大多数电子产品中，挠性印制板只作为电子电路的辅助材料应用，只在特殊情况下才作为主要材料。所以后面介绍的印制板内容主要是刚性印制板的内容。
