采用含苯并咪唑骨架的有机黑色颜料苝黑取代碳黑，溶解在DMF溶剂中，利用均质机搅拌30 min，获得浓度为10%的黑色颜料，然后再与聚酰胺酸树脂、Sylysia 550 型消光粉分散液、添加剂等混合，*后制备了厚度为12.5 μm的哑光黑色聚酰亚胺薄膜。当苝黑质量分数为6%，消光粉质量分数为9%时，哑光黑色聚酰亚胺薄膜的光泽度低至5GU，电气强度高达221 MV/m，常温下介电常数低至3.1；当苝黑质量分数为4%，消光粉质量分数为2%时，哑光黑色聚酰亚胺薄膜的光泽度为50 GU，电气强度高达213MV/m，常温下介电常数低至3.2；而相同质量分数为4%的碳黑，消光粉质量分数为8%时，哑光黑色PI薄膜的光泽度为12 GU，电气强度只有79 MV/m，常温下介电常数高达6.2。
将这3 种哑光黑色聚酰亚胺薄膜放置在温度为40 ℃、湿度为90%的环境下，采用苝黑制备的哑光黑色PI 薄膜的电气强度仍能保持130 MV/m以上，介电常数维持在4 以下，但是碳黑制备的哑光黑色聚酰亚胺薄膜电气强度仅为74 MV/m，介电常数上升至7.0，远高于苝黑制备的聚酰亚胺薄膜。可见，采用有机黑色染料制备哑光黑色聚酰亚胺薄膜，不仅可以提高薄膜的电气强度，还能降低介电常数，保证薄膜的绝缘性和电稳定性。但有机黑色染料的着色力不如碳黑，至少需要添加几倍碳黑的量才能获得与碳黑相同遮光效果的黑色PI 薄膜。采用耐硒黑、重氮黑、C032 型黑色基LS等有机黑色染料作为着色剂制备厚度为25 μm的黑色PI薄膜，其透光率低至0.1%，拉伸强度≥140 MPa，但是有机黑色染料添加量高达12%，是碳黑添加量的2～5 倍，而且有机黑色染料耐热性差，影响哑光黑色聚酰亚胺薄膜的耐热性。
因此，采用黑色的无机金属氧化物作为黑色素，如氧化钴、一氧化钴、氧化镍、氧化铜、过氧化钛、一氧化锡，三氧化钒等加入聚酰胺酸树脂中，降低薄膜的介电常数，提高耐热性。当碳黑添加量为2%时，薄膜的介电常数为4.43，介质损耗因数为0.026 3，而氧化钴的添加量为12%时，薄膜的介电常数仅为3.66，介质损耗因数为0.008 9。实验表明，氧化钴的加入既能降低薄膜的介电常数，又能保持薄膜的耐热性。但是金属氧化物密度大，容易发生沉降，影响薄膜产品的一致性，该专利中也提到这些金属氧化物需要经过10 000 r/min 以上的搅拌速度剪切分散或者采用研磨机分散才能获得0.1～10 μm的粒径。而且，出口欧盟的电子产品必须通过欧盟环保标准，产品中不能含有锡、钴等金属元素，因此，该技术在实际产品生产中受到限制。
此外，人们还研究了无碳黑和消光粉填料的哑光黑色聚酰亚胺薄膜。摈弃了传统加入黑色颜料的方法，利用原位聚合法将质量分数为8%～22%的聚丙烯腈粉粒和强极性非质子有机溶剂混合，加热搅拌，充分溶解后冷却，加入芳香族二元伯胺，完全溶解后，加入芳香族二元酸酐，继续加热搅拌，获得聚丙烯腈和聚酰胺酸呈微相分离的均匀共混溶液，经流涎、干燥和加热后亚胺化，聚丙烯腈在高温下发生热分解，*后制得厚度约为15 μm，光泽度为50GU，拉伸强度为135 MPa，断裂伸长率为32%，透光率为0，电气强度为100～150 MV/m 的哑光黑色聚酰亚胺薄膜。
