1、柔性覆铜板基材(FCCL)用的聚酰亚胺薄膜以往传统的柔性覆铜箔板(3L—FCCI )是用“PIF一胶粘剂一铜板”复合而成。FCCL是电子工业、汽车工作、信息产业和各种国防工业的重要材料，在世界PIF的市场上几乎占有半壁江山，而且还有扩大的趋势。
由于电子产品(包括民工和军用电子产品)向小型化、轻型化和组装高密度化的趋势发展，对FCCI 用的PIF要求越来越高。表现在超薄型(12.5µm以下)、共挤多层(二层、三层)型等，突出的要求是低热收缩率(0．05％以下，甚至为零收缩)．由于产品超薄，要求有更大的拉伸强度和弹性模量等。上述FCCL中．2L—FCCL即二层挠性覆铜板．需要在亚胺薄膜一侧或两侧附有可热自粘性的PI层(TPI)形成“TPI—PI”膜或TPI—PI—TPI膜。这种产品制造工艺及装备类似其它塑料膜的“共挤复合技术”，开发中有值得参考的技术。
在FCCL方面，PIF研发的重点是：①超薄型(12.5µm以下)；②高均匀型(厚度公差±3％以下)；③低收缩，甚至零收缩型(0．05％以下)；④多层复合膜TPI—PI或TPI—PI—TPI。
2、PIF的另一个较大的品种是抗电晕聚酰亚胺薄膜据笔者所知，国内至少已有5个以上的研究院(包括中科院)所、高校和企业投入力量，力图攻克这一电机工业急需的材料，而且，不少单位已有非常不错的样品提供应用研究，但提供样品到成卷的产品，到用户满意的商品，尚需时日和进一步研发。笔者认为，要真正完成这项工作，必须认真地开展纳米粉体与聚合物复合机理的研究，或引入其它行业已经获得的有关这方面的成果。否则，就难以获得工业化、大批量性能均匀的产品。
3、薄型薄膜一直是PIF生产中一个难题当产品厚度至20µm以下，特别是12.5µm (这是FCCL**个重要规格)以下，国内报道不多。笔者认为这是一个工艺和设备的综合课题。特别是生产线本身的精密性能尤为重要。虽然可以用较传统的工艺及设备制造超厚(100t以上)PIF，但对于超薄的PIF，还是一个综合研发的目标。笔者认为，薄型薄膜的开发是一个树脂、工艺及设备的综合开发课题，其中设备的设计和制造的精度及控制的稳定性是获得产品的基础。
4、新组分合成的聚酰亚胺薄膜的商品化当今，与国民经济和国防工业有关的产业正高速发展，其中大量产业都与聚酰亚胺薄膜有重要关系。发展PIF的技术是一个大的市场机遇。这是一项必须努力立足于自主开发的技术，以前是这样，以后也将如此，笔者在这里特别希望政府决策者、企业家和技术工作者能看清这一事实。这将是聚酰亚胺薄膜技术发展*重要的一点。
