其实我国覆铜板行业各公司的决策者，对调整结构、提升技术，从主观上早已有共识。因为事实非常清楚而残酷，近几年由于中低档产品产能过剩，产品市场竞争多以价格拼争，有时几无利润可言，不调整不提高，根本无法生存。而且现实是，凡是生产**次产品的公司，即使在2011、2012 行业十分不景气的时候，经营业绩都较好，业界也不乏在调整结构、提升技术之路上获得成功的企业。
对覆铜板企业而言，调整结构、提升技术之路在何方？
覆铜板的**用途是制造减成法印制电路板，所以覆铜板的产业结构调整、技术提升之路，当然与印制电路板是一致的。著名的印制电路板专家林金堵和龚永林先生，*近着文都对此作了很有见解的论述。
制约我国覆铜板转型升级的因素很多，但归根结底是人才因素。覆铜板的研发人才都要求具备电子、有机高分子化学和机械等方面广泛而深厚的基础知识，还要有较强的英日语翻译交流能力。由于覆铜板的专业太“专”，目前在我国没有任何一所院校开设与此接近的专业。各公司每年招聘的大专院校毕业生，进入覆铜板领域后，一般都要努力学习3-5 年或更长的时间，才有可能成为工艺技术型的人才，而要成为一名技术开发型的人才，则要更长的专业实践。我国覆铜板产业虽然经过近20 年来的高速发展， 但由于外资企业一般在大陆只设立生产工厂，而内资企业（包括内资控股企业）真正设有科研开发机构的企业，目前仅有生益科技一二家。所以覆铜板的专业技术人才十分缺乏，与技术升级的需求差距很大。另外为了适应转型需求，当然还要有一大批具有战略发展眼光，将提升民族产业视为己任的企业高级管理人才。*后，全国甚至还没有一所专门培养覆铜板技工的职业学校或专业，也与覆铜板制造大国不甚相称。
我们设想，近年来各企业每年都要招进一些新的技术工人，以补充流失的技工。可否由多家企业联合兴办覆铜板技工学校，培训后定向分配到各企业？在此基础上，逐步提升技工学校为专业学校，培养与覆铜板专业密切关联的初中级专业人才。有些企业近年来派遣人员到有关大专院校、研究院定向培养人才的做法，非常实用。
另外， 应充分利用已经落户东莞市的《国家电子电路基材工程技术研究中心》，由政府有关部门协调相关军民部门，通过承担军民相关覆铜板科研、攻关项目，一方面加快提升我国覆铜板的战略实力，同时通过科研实践，必定可以造就大批高级专业人才。
