聚酰亚胺（PI）树脂是由Bogart等于1908年首先合成出来的。后来，直至1960年左右才由杜邦公司开发成功聚酰亚胺薄膜，并实现产业化。
聚酰亚胺的综合性能优异，用途广泛。主要应用于电工、电子、通讯、新能源、信息记录与影像技术与材料、环保、航空航天、军事、特种包装材料及现代纸业等领域。开始时，主要用于绝缘薄膜等领域。后来，随着世界科学技术的迅猛发展， 特别是全球进入信息化时代，外层宇宙空间的开发进入一个新的阶段，地球人类努力探求绿色环保新能源以来， 世界范围内聚酰亚胺及其薄膜的研发更以迅猛之势取得长足进步。并迅速向多层柔性印刷电路板领域、太阳能电池及燃料电池等新能源领域挺进。尤其是2004年以来，国内外市场对移动电话、电子成像设备、电脑、液晶电视等的需求量激增， 使其加速向信息记录及数字影像等领域扩张。
聚酰亚胺是综合性能优异的耐热、耐候性高聚物。聚酰亚胺的突出特点是耐热性好，在250℃下可连续使用70000小时以上。在300℃下经1500小时的热老化，其拉伸强度仅衰减1/3以下。
聚酰亚胺在-269~400℃范围内可保持较高的机械性能，在-240~260℃的空气中可长期使用。尤其是抗辐射性能极好，经剂量为10GY(109rad)的γ射线照射后，其机电性能保持不变。作为出色的耐高温、耐候性高聚物，聚酰亚胺具有很强的抗紫外线能力。在宇宙太空，具有很强的抗“太阳风”能力。
2010年4月22日美国成功发射的世界首架无人驾驶航天飞机和2010年6月13日漫游外太空七年回归地球的日本“隼鸟”号小行星探测器上均使用了聚酰亚胺及其薄膜制品。
某些特定结构的聚酰亚胺树脂具有可成像性，可用以制作影像材料。聚酰亚胺及其衍生物薄膜不仅平整度好，而且机械物理性能可控。例如，拉伸强度、延伸率、弹性模量、线性膨胀系数、吸湿膨胀系数等指标可根据需要在树脂合成与制膜过程中调控。
这就对其成像性及其影像制品的加工和产品稳定性等方面给予保证。随着新一代信息技术的发展，各种电子设备及成像装置等日趋小型化、多功能化，要求可靠性更高，对摄影图像的分辨率提出更高要求。
在微电子行业聚酰亚胺被广泛用作光致刻蚀剂，主要用于印制电路板（PCB）的图形制作。而光敏聚酰亚胺（PSPI）是具有耐热和感光双重功能的改性产物。它大大简化了光刻工艺，同时可满足大规模集成电路多层内联系统中的绝缘隔层等诸多方面的要求。
