聚酰亚胺薄膜(简称PI) 问世已经四十多年了, 由于它的特殊优异性能, 今天, 这种材料已经成为电工、电子、信息、军工、核、航空航天等产业不可缺少的关键材料之一。随着PI 应用开发的不断推进, 它在世界上需求量也在快速的增长。有报道说, 至2002年, 全世界生产能力有可能达到15400 吨/ 年左右。
中国PI 薄膜的研制开发( 包括树脂、制膜工艺及专用设备) 并小量生产开始于上世纪六十年代。当时,以均苯四甲酸二酐( PMDA) 和4, 4′-二氨基二苯醚( ODA) 为单体合成的PI 树脂被认为是*适宜制造薄膜的一类聚酰亚胺薄膜。当时, 在一些树脂研究单位成果的基础上( 如中科院长春应化所、华东化工学院等) , 上海合成树脂研究所和一机部北京电器科学研究院( 今桂林电器科学研究所) 分别开发了以上述单体为原料,以二甲基乙酰胺( DMAC) 为溶剂, 分别用浸渍法( 上海所) 和流涎法( 桂林所) 工艺制造聚酰亚胺薄膜, 产品提供给当时急需的一些单位应用。到目前, 这两种方法都还在工业生产上应用着。
随着应用技术的开发, PI 膜应用领域日益扩大,特别是微电子和信息产业对聚酰亚胺薄膜的广泛需求, 原有生产的产品性能已不能适应新技术的要求。例如, 柔性印制电路板基材( PCB) 逐渐成为PI膜*大的应用领域之一( 约占30% ～50%) , 但用以往工艺生产的产品已远不能使PCB 的制造者满意。
于是, 上世纪八十年代初, 桂林电器科学研究所在国家巨大投资的支持下, 历时几年, 研究了在流涎工序之后采用的一种新的亚胺化方法。这种方法使PI 形成后有更合理的聚集态, 从而使拉伸强度、伸长率、弹性模量、热收缩率、热稳定性、表观质量以及电性能的指标都有不同程度的提高, 与此同时, 该所还研发了相关的专用工艺装备, 建立了中试车间, 形成了自动生产线, 生产出这一水平的产品, 并在国内推广生产。
