随着科技的日新月异与工业技术的蓬勃发展，聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film，简称PI) 除能符合各类产品的基本物性要求，更具备高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，可符合轻、薄、短、小之设计要求，是一种具有竞争优势的耐高温的绝缘材料。经过四十多年的发展，已经成为电子、电机两大领域上游重要原料之一，广泛应用于软板、半导体封装、光伏(太阳能)能源、液晶显示器等电子领域，在电机领域应用于航天军工、机械、汽车等各产业绝缘材料。
目前聚酰亚胺薄膜材料生产商开发了多种商品化的高性能PI 膜，DuPont 和TDCT(Toray-DuPont)开发的新的PI 膜，如Kapton K, E, EN 等，具有高的尺寸稳定性和低的吸湿性；Kaneka 开发了Apical NPI 和HP，具有高的尺寸稳定性和低的吸湿性；Ube 商品化了新的PI膜Upicel 系列，在Upilex 的基础上增加了粘结性能，全球主要PI 制造厂商产品概况详见下表。
由于研发层次及难度很高，根据统计目前PI 薄膜产业以杜邦（Dupont）、日本宇部兴产（Ube）、钟渊化学（Kaneka）、日本三菱瓦斯MGC、韩国SKCKOLONPI 和台湾地区达迈（Taimide）为主要生产者。PI 薄膜产业市场具有寡占性，迄今全球仅少数厂商垄断此市场，主要生产商Dupont（杜邦）、Kaneka（钟渊化学）、Ube（宇部兴产）、韩国SKCKOLONPI 与Taimide（达迈） 等市场占有率分别为43%、31%、10%、8%及7%。
根据应用在不同的终端电子产品，聚酰亚胺薄膜厚度规格可以分为0.3 mil、0.5 mil、1mil、2 mil、3 mil 和厚膜；其中手机、相机等手持式电子产品使用0.5 mil 或以下更薄的PI，一般电子产品、汽车、笔电和覆盖膜使用1 mil 厚度，补强板则使用较厚的PI。2010 年聚酰亚胺薄膜市场规模约为7,000 吨(以1mil 产出能力换算)，年产值68.0 亿人民币元。2011 年全球年产能约8,700 吨，年产值约82.0 亿人民币元，在过去11 年产业发展历程，全球PI 薄膜产值年增长率约10.0％~15.0%。*近随着IT 产业的发展及各种器材的小型化、轻量化的趋势，PI 胶片需求呈急剧增长趋势，到2015 年市场规模有望达到10,000 吨，110.0 亿人民币元。显示器及半导体用胶片年均增长率预计将达到10%以上，从全球区域角度来说，韩国及台湾地区市场将会增长15%以上。
