聚酰亚胺薄膜
杜邦公司于1962年开始在实验室生产聚酰亚胺薄膜。聚酰亚胺薄膜主要是作为H级(180℃)或更高一级电机或电缆的耐热绝缘衬垫和绕包材料，聚酰亚胺薄膜还可用于柔软印刷电路的生产。在应用时，将PAA沉积在经过氧化处理过的铜箔上，同时进行热处理。再在必要的部位蚀去铜箔，通过热封或其他方法就可制成各种电路元件。
聚酰亚胺复合材料
美国NASA Lewis研究中心在1972年就发明了制备PI复合材料的方法。该方法是先将二酯化的芳香族四酸、芳香族二胺以及封端剂(如5一降冰片烯一2，3．二羧酸单甲酯)溶解在低沸点的醇类溶剂中，制成单体混合物的浸渍液。再用其浸渍增强纤维，制成预浸料。除去预浸料中绝大部分的溶剂，将铺层的预浸料置于120～232℃的温度下，使二酸二酯和二胺单体生成带有活性基团的酰亚胺预聚体。然后进一步升高温度，使预聚体发生加成交联反应，从而得到具有优异热性能和力学性能的聚酰亚胺复合材料。
其中热固性PMR型聚酰亚胺基碳纤维增强复合材料，近年来在航天、航空及空间技术等领域得到了广泛的应用。PMR型聚酰亚胺树脂能克服热塑性聚酰亚胺材料不溶不熔、难以加工成型的缺点，此后美国NASA和中科院化学所等研制成功了一类加工性能优良的热固性聚酰亚胺材料。目前，聚酰亚胺复合材料主要应用于制造航空、航天飞行器中各种耐高温结构部件。
聚酰亚胺光刻胶
聚酰亚胺光刻胶(Photosensitive Polyimide，简称PSPI)是指在PI或PI预聚体的主链或侧链中引入感光基团(如丙烯酸酯类、丙烯酰胺类等)，使其对紫外光、x一射线、电子束或离子束敏感，用光刻技术能将掩模版图形直接转移到膜材上的功能材料。
PSPI是一种高性能材料，该材料主要有2种用途，一是作为可直接光刻成图形的功能性膜材料，**地保留在器件中发挥介电、钝化和缓冲等作用；二是在高温或其他苛刻的环境下，PSPI作为一种微细加工的辅助材料(如作为离子注入、等离子刻蚀、离子铣等工艺中的掩膜材料)，或作为微机械制造中的微型电铸模具等。总之，这种集感光性、耐高温性与绝缘性于一体的PSPI已成为微电子工业中的重要材料。
聚酰亚胺涂料
基于聚酰亚胺上述优异的性能，聚酰亚胺可作为绝缘漆用于电磁线，或作为耐高温涂料使用。作者所在的科研小组正在积极开发对uV敏感的PSPI光纤涂料，并且已经取得了初步的成果，并将于近期在武汉长飞和武汉邮科院进行试用。此外，聚酰亚胺也可以用作液晶显示用的取向排列剂、电一光材料、胶粘剂、各种气体的分离膜、泡沫塑料、工程塑料等。
