聚酰亚胺(PI)薄膜目前是世界上性能**的绝缘薄膜材料，同时也是制约我国发展高新技术产业的三大瓶颈关键性合成材料之一。随着科技的日新月异与工业技术的蓬勃发展，PI薄膜除符合各类产品的物性要求外，更具有高强度、高韧性、耐磨损、耐高温、耐腐蚀等特殊性能，符合轻、薄、短、小、高可靠性的设计要求。近年来，高性能PI薄膜在高阶挠性印制电路板(FPC)、LED、电子通讯及光电显示等产业的新应用使得新型PI薄膜需求日益增多，在工业发展上扮演着越来越重要的角色。
聚酰亚胺是一种含有酰亚胺基的有机高分子材料，其制备方式多种多样，国内主要是以芳香族二酐及芳香族二胺为原料，使用极性非质子性溶剂为介质反应聚合成为聚酰胺酸(polyamic acid，简称PAA)溶液，经过加热、脱水、环化处理制得PI树脂，其薄膜形态主要是利用PAA的易加工性进行涂布成型处理而制得。国内PI薄膜主要制造厂商均采用预制PAA溶液和涂膜高温亚胺化两步法，其中涂膜方法按其工艺的不同可分为浸渍法(铝箔上胶法)、流涎法(或铸片法)和双轴定向法。
我国是世界上开发聚酰亚胺薄膜*早的国家之一。上世纪70年代，由原机械部和化工部牵头在中科院长春应化所、华东化工学院等单位研究成果的基础上，上海合成树脂研究所(简称上海所)和**机械工业部北京电器科学研究院(现桂林电器科学研究院有限公司，简称桂林电科院)分别用浸渍法和流涎法工艺制造PI薄膜，上海革新塑料厂*早投产年产5 t浸渍法聚酰亚胺薄膜，桂林电科院与天津绝缘材料厂、华东化工学院协作研制成功流涎法生产均苯型PI薄膜的工艺路线。1978年，桂林电科院与机械部第七设计研究院共同协作，研制了双轴定向PI薄膜的专用设备。1993年，深圳兴邦电工器材有限公司完成国内**条产能60 、幅宽650,-700min的双轴定向PI薄膜的工业化生产线。
