高性能芯层的非塑性PI 薄膜
多层挠性印制电路板要求位置重合度很高，为此，材料在层压前后的稳定性十分重要，项目产品的开发采用高性能芯层的非热塑性PI 薄膜。构成PI 薄膜的PI 树脂的合成，是通过在溶剂中的芳香族化合物的缩聚型交联，酰亚胺化高温脱除反应过程而形成的。参加合成反应的主要原料有联笨二酐(BPDA)，BPDA 有多种异构体，通过控制反应历程制造出高性能的PI薄膜所需要的A-BPDA 异构体。采用A-BPDA 单体与对笨二胺(PDA)反应得到的PI 树脂，比由其他二酐单体所得到的PI 树脂具有更低的吸湿率和热收缩率， 使芯层的非塑性PI 薄膜性能得到很大的提高。
高性能表层的热塑性PI 薄膜
挠性PCB 板对表层的热塑性PI 薄膜要求很高，不仅要求它的机械性能、电气特性不能低于芯层用的PI 薄膜，同时，还要具备与芯层和铜箔的高粘接性、良好的热压成型加工的工艺性和生产性及低成本性。
通过大量实验发现，BPDA 类的PI 树脂及其薄膜的吸湿率与吸湿膨胀系数成正比，它的弹性率与吸湿膨胀系数呈反比。在PI 薄膜的吸湿率很小、弹性率很高的情况下，会实现吸湿膨胀系数很低的特性。据此，在薄膜制造工艺条件上进行了选择并提高对其控制精度， 实现了表层热塑性PI 薄膜的高尺寸稳定性和热收缩率很小，满足了挠性PCB 板对表层热塑性PI 薄膜高性能的要求。
先进的界面处理技术
铜导体与聚酰亚胺基材之间的粘接强度是挠性印制电路板一个非常重要的问题，产品除了在新材料开发技术领域中，从聚酰亚胺分子结构内部考虑到有利于与金属界面粘接外， 还采用了在挠性PCB 板生产中对聚酰亚胺基材通过等离子技术形成一层铬溅射层， 并在溅射前对基材进行特殊处理， 通过界面特殊处理后， 界面粘度性能可达到1N ／mm 的粘接强度。可见，利用先进的界面处理技术提高铜导体与聚酰亚胺基材间的相对粘接强度，对提高产品的粘接强度贡献大。
