聚酰亚胺（PI)薄膜为高耐热高分子材料，早年是美苏两国为发展太空航空器所研发的材料，经过40 多年的发展，已经成为电子、电机领域重要的原料之一，应用于铁路机车牵引、石油工业潜油、矿用电铲、轧钢和起重等使用条件与环境恶劣场合的电机绝缘，还广泛应用于高温电缆、消费电子产品、核电站、太阳能光伏和风能，以及国防军工、原子能工业、宇宙空间技术等方面。
随着科技日新月异的进步与工业技术的蓬勃发展，PI薄膜除具有符合各类产品的物性要求外，还需具有高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，能符合轻、薄、短、小的设计要求。近来PI 薄膜在高阶FPC、LED、电子通讯及光电显示等产业的新应用使得新型PI 材料的需求日益增多，聚酰亚胺薄膜在工业发展上扮演着越来越重要的角色。
聚酰亚胺是一种含有酰亚胺基的高分子材料，其主要由双胺类及双酐类反应聚合成聚酰胺酸（PAA）高分子，再涂布成薄膜经过高温亚胺化脱水形成。目前，国外PI 薄膜主要制造厂商均利用化学催化剂的组合开发出聚酰胺酸的脱水反应即化学环化法加工制造，不仅生产效率可达经济规模，产品的物性也比传统的加热环化法好。
