在微电子器件中，随着集成密度与信号传输速度的增加，需要使用新的技术与材料将这些微电子器件进行互连与封装，提供具备高可靠性的绝缘环境和机械支持。这就要求使用具有较低的介电常数、低吸湿性、黏附良好、化学惰性、热稳定以及韧性好、力学性能合格的封装材料，防止信号传输过程产生难以忽略的延迟、串扰、噪声等以及电路的崩断、开裂、短路。
聚酰亚胺作为缓冲保护层在微电子工业上应用非常广泛，聚酰亚胺涂层可有效地阻滞电子迁移、具备较低的漏电流，同时还具有吸收界面问应力防止器件崩裂以及耐化学腐蚀性能。此外，聚酰亚胺膜也可有效地遮挡潮气，增加元器件的抗潮湿能力。聚酰亚胺薄膜还具有缓冲的功能，可有效地降低由于撞击、振动、热应力引起的电路崩裂，保护元器件在后续的加工、封装和后处理过程中免于损伤。作为层问绝缘材料，聚酰亚胺比无机材料具有无可比拟的优势。聚酰濉胺的介电常数(3.5左右)比陶瓷(9左右)要低许多，低介电的特性更适于高频的场合，可以提高信号转换速度的同时不增加信号的噪声。另外，聚酰亚胺加工方法相对多样，可以用模塑、涂覆、光刻等工艺进行加工。
