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点击次数:1315 发布日期:2021-03-30 本文链接:http://www.pibomo.com/datum/924.html
近年来,电子信息产品市场已转至薄型、微型、高精细方向,聚酰亚胺(PI)薄膜作为一种工业化生产和应用的特种工程材料,其热稳定性、耐化学药品性、力学性能及电气性能等均较为优越,是有机类薄膜中绝缘耐热等级较高的一种,长期使用耐温可达到280℃ ,广泛应用于半导体封装、液晶显示器、通讯等领域,在航天航空、电气和电子信息产业中发挥着重要的作用。目前国内聚酰亚胺产品与国外产品相比存在较大的差异,主要表现为幅宽、表观质量、热收缩率以及厚度均一性等方面较差。国内对聚酰亚胺薄膜的研究主要表现在薄膜改性、亚胺环化等方面,有关成型设备对薄膜制造及性能的影响研究较少。
目前,聚酰亚胺薄膜的制造方式主要是流涎一拉伸法:聚酰胺酸(PAA)树脂溶液通过平模头(流涎嘴/挤出模头)一定开度的狭缝流涎到光滑的环型不锈钢带基材表面上,经加热环化成型为聚酰亚胺(PI)薄膜 。
聚酰亚胺薄膜制造过程中挤出系统是关键部位,其挤出树脂的状态决定了液膜的形态,而液膜形态的好坏直接影响制造过程以及产品质量的稳定性。挤出系统主要由聚酰胺酸树脂输送管道、计量泵、过滤器、柔性连接件、平模头(流涎嘴/挤出模头)、模头支架等组成。
挤出流涎系统中每个成型装置对薄膜的制造过程都存在一定的影响,如流涎薄膜厚度均匀性取决于软连接件管道内部结构、挤出压力的稳定、模头支架的振动、平模头(流涎嘴/挤出模头)唇口的开度、前鼓的制造尺寸精度、平模头唇口的粗糙度、直线度等影响因素。