纤维在轴向可以认为是无方向性的，而具有一定宽度的自支撑薄膜则是双向的。当然，这两种材料都有一定的厚度。微电子技术中使用的挠性薄膜的厚度在25um～125um的范围，这类薄膜材料不但具有优异的物理、化学和热稳定性，而且具有优异的电绝缘性能，这些特性使之成为微电子工业中具有竞争力的自支撑薄膜介质材料。
高密度微电子技术要求介质基板材料能够与多种有源或无源元件更好的匹配以获得所设计的功能。关键的物理性质之一是热膨胀系数(TCE)．要求基质的TCE与相接触元件的TCE尽可能接近。吸湿膨胀系数(CHE)是另外一个关键的性质，要求越低越好，以避免相对湿度变化时产生内应力。同时，材料的电性能必须确保信号不畸变、不损耗。一般来讲，介质材料主要是支持和保护电路的无源介质，而不是惰性的。
另外，基板材料必须能够适应严格的生产工艺。要求材料在生产过程中不熔融或严重畸变，也不收缩，否则就会在多层电路结构中引起内应力或电路的错误再分布。优良的力学强度如高的模蹙和高的韧性对于受力情况下防止材料的畸变是非常重要的。优良的抗扭曲性和流平性可保证材料在组装时不堵塞或对准失配．或保证易于进行半导体组装之类的进一步加工。
通常可用碱性溶液进行化学抛光，这是它的另一个优点．化学抛光可除去*终电路所不需要的区域．或为电或机械连接提供孔(擘用的孔或通孔)。
作为微电子介质基板材料还有很多其他的要求，这通常依赖于应用的特殊要求。例如，作为TAB的载带，在碱性溶液中的刻蚀性是很重要的；但作为挠性连接材料，M1T折叠性则成为决定性的因素。
作为介质基板材料，必须与相邻材料的粘接性要好，不管它是有源还是无源元件。否则，在工艺过程中易形成气孔而导致器件的力学和电学性能的劣化。粘接性能在公开的材料性能中常常被忽略，该性质的重要性与应用的目的有关，对于有些应用目的，它常常成为决定性的因素。
由于聚酰亚胺薄膜在很宽的温度和湿度环境中具有优异的性能，包括热稳定性、物理性能和介电性质等，因此在微电子技术领域中的应用越来越广泛。薄膜介质材料的性能随着应用要求的不断提高而不断完善。
