目前，国外在聚酰亚胺超薄膜的基础研究与产业化方面均取得了显著的进步。Dupont-Toray 公司于2012 年量产了厚度仅为5μm 的Kapton®20EN 薄膜，它是目前世界上厚度*小的商业化聚酰亚胺薄膜之一。
如图对比了该公司不同厚度规格的Kapton 系列聚酰亚胺薄膜的性能。可以看出，聚酰亚胺超薄膜可以实现更低的热阻抗以及更高的热导率。
日本Toyobo 公司专门针对集成电路封装基板应用于2008 年商业开发了XENOMAX®薄膜，属于超低热膨胀系数（CTE）PI 薄膜 ，包括5、7.5、10μm 等规格。其中，5μm 的规格是目前世界上*薄的无卤阻燃聚合物薄膜，其UL94 级别为V-0 级、热丝着火（HWI）级别为0 级、高电流电弧着火（HAI）级别为4 级，相对温度指数（RTI）为220 ℃，具有十分优异的阻燃特性。
美国NASA 针对下一代太空望远镜（NGST）计划委托Nexolve 公司商业化生产了LaRC-CP1®特种聚酰亚胺薄膜，其规格包括2.5、5.0、12.5μm 等，并对这些薄膜进行了测试。测试结果表明，该薄膜可在地球同步轨道（GEO）环境中稳定使用10 年以上。日本JAXA 针对深空探测计划开发了ISAS-TPI®热塑性PI 薄膜，其厚度为7.5μm。该薄膜已经过空间飞行验证，表现出良好的空间环境稳定性。目前，JAXA 正在开展厚度为2～3μm 的ISAS-TPI®超薄膜研制，以便满足未来更大尺寸太阳帆制造的需求。
