由于芳香族聚酰亚胺材料具有优异的耐热性、耐化学性、机械强度和电绝缘性能，在电工、电子等行业得到了广泛的应用。目前，随着微电子产品向小型化、轻薄化、高性能及多功能化方向发展，封装技术向高密度、多位立体封装及柔性连接方向发展，而在电工电气领域，电机向超高压、小型化、轻量化及变频调速化方向发展，聚酰亚胺材料面临加工特异性和功能多元化等新的技术要求。对于在聚酰亚胺材料市场中占据*主要地位的聚酰亚胺薄膜，不同领域对它从不同侧面提出了新的性能要求，促使聚酰亚胺薄膜向高性能及功能化方向发展。主要呈现以下趋势：
一、通用型聚酰亚胺薄膜高性能化
对于通用的均苯型聚酰亚胺薄膜，性能的改善有两个方向：a)通过改变薄膜的制备工艺改进薄膜的性能，实现薄膜性能的各向同性。b)在聚合物基体中引入特殊的化学结构：引入柔性链结构降低模量，使之出现热熔粘结特性，改善加工操作性；或者，引入更为规整的刚性链结构，以获得更高的拉伸强度和模量。提高薄膜的尺寸稳定性，避免在应力和温升作用下的形变，满足FPC制造技术的要求。
二、功能性聚酰亚胺杂化薄膜
在聚酰亚胺基体中引入功能性无机粒子。获得独特的电磁学和热学性能。随着加入粒子的性质、粒度及用量的不同，基体与粒子形成或为“海岛”，或为“两相连续”的结构。从而赋予聚酰亚胺薄膜新的功能。如不同的电、磁特性和导热系数等，以适应特殊环境下对薄膜功能性的要求。如，高压电机绝缘和变频技术的耐电晕要求等。
三、聚酰亚胺薄膜的多层化
聚酰亚胺薄膜的多层化是使结构层与功能层复合，以兼顾加工特性与功能性。薄膜的多层化包括两个方面：a)聚酰亚胺与其它树脂形成复合薄膜，综合各自优点；b)多层聚酰亚胺薄膜。可将结构层与粘结层树脂共挤出成膜，以解决高温环境下聚酰亚胺薄膜与金属箔复合。或在功能层树脂成膜性能不好的场合，如含高比例的无机填料时，采用另一层纯聚酰亚胺树脂作为起支撑作用的结构层。
