聚酰亚胺薄膜的商品化始于1965年DuPont公司大规模生产的Kapton薄膜。之后KanegafLIchi化学工业公司和Ube工业公司在20世纪80年代也实现了聚酰亚胺薄膜的商品化。
1、 Kapton聚酰亚胺薄膜
DuPont公司以商品名Kapton向市场推出一系列聚酰亚胺材料。有关材料的详细性能资料可向DuPont高性能薄膜材料公司和DuPont日本分公司索取。
适用于微电子工业的薄膜有H(N)型、V(N)型、E(N)型和K(N)型等型号。N表示薄膜材料中是否含有可降低材料摩擦系数和增强卷曲性能(如卷一卷转移等)的无机润滑添加剂(约在1000 ppm数量级)。对于大多数应用，材料都需要润滑填充剂，而字母N表示含有润滑剂。H(N)和V(N)型薄膜都是由均苯四酸二酐(PMDA)，和4，4 7一二氨基二苯醚(ODA)经化学反应制备的。它们的不同之处在于V(N)比H(N)型材料具有优异的体积稳定性，在25℃～300 ℃的温度范围内的收缩率很小。
2、Apical聚酰亚胺薄膜
Kanegafuchi公司以商标名Apical向市场推出了一系列的聚酰亚胺薄膜产品。这些产品都是在日本制造的，*近几年已开始在美国建立生产线，有关详细资料可向Allied—Apical公司索取。
适用于微电子工业的Apical聚酰亚胺薄膜有AV型和NP型两种。AV型与Kapton取的H(N)型和V(N)型具有相同的化学结构。
NP型和Kapton霉+K(N)型在化学结构上很相似(图lo—10)。但是，所用有机芳香族二胺ODA和PPD的克分子配比没有公开。据推测，NP型聚酰亚胺薄膜具有规整的化学结构，类似嵌段共聚物，但是，没有公开的文献披露。两者在结构上的相似性使人们推测它们的性质也相似，事实上也确实如此。
3、 Upilex聚酰亚胺薄膜
日本东京的Ube工业公司推出了Upilex系列聚酰亚胺薄膜材料。这些材料已经在美国由Uniglobe Kisco公司实现了商业化。
适用于微电子工业的型号是Upilexg S型。它是由3，3’，4，4’一联苯四酸二酐(BPDA)和对苯二胺(PPD)制备的。这类材料具有刚硬的骨架结构，因而表现出高的模量、低的TCE以及很小的吸水性，虽然将这类薄膜在高温下强碱水解可得到原材料有机芳香族四酸和有机芳香二胺。这类材料可适用于不需刻蚀的各种应用目的。
