FCCL用PI薄膜目前有的厚度主要为：7.5，12.5，25，50，75 和125μm等。或者以mil（密耳）为单位计，为：0.3．0.5，1.2．3.0 和50.0 mil（1 mil＝25.4×10-6m）厚。聚酰亚胺薄膜的*大宽度为 508～1040 mm。
目前，已商品化的电子级PI 膜，主要有下列几类产品：
（1）标准型PI 膜
标准型PI 膜，一般指早期开发的均苯型PI 膜。这类PI 膜可挠性好，在重点要求挠性的印制电路领域中，主要采用这类PI 膜。
（2）高尺寸稳定性PI 膜
这类PI 膜，在机械特性和电气特性方面，保持了标准型的水平。而热膨胀系数（CTE）则接近铜箔的水平，加热时收缩率小。这类PI 膜主要用于高密度互连（HDI）。
（3）低湿膨胀性PI 膜
这类PI 膜，是一种改进型的PI 膜，具有低吸湿性和高尺寸稳定性的特点。
（4） 用于带式自动接合（TAB）的PI 膜
这类PI 膜，主要是联苯型PI 膜。其弹性率高，尺寸精度好。在要求高弹性率的带式自动接合（TAB）领域中，主要采用这类PI 膜。
在今后FCCL 技术、性能的发展上，对其绝缘基膜的高频性有更高的要求。
原有的聚酰亚胺薄膜其实在介电常数上要比环氧树脂/玻璃纤维基材要低，但在当前要求降低介电常数的呼声越来越高的情况下，它的介电特性已不能满足其需求。因此，FCCL 厂家一方面寻求新的薄膜材料去代替聚酰亚胺薄膜，另一方面也期待用于FPC 的新型聚酰亚胺薄膜的问世。在对聚酰亚胺薄膜的介电特性（高频特性）进行改性方面，近期已在日本得到一定的进展。主要成果是发泡（多孔质）聚酰亚胺薄膜和改性聚酰亚胺薄膜。其中发泡聚酰亚胺薄膜，在调整好发泡程度的条件下，可以使它的介电常数作到2 以下。但它的吸水率偏高的问题还有待解决。
