聚酰亚胺( PI) 是目前已经实现工业化的特殊高分子材料，由于具有优越的物理机械综合性能、优良的电气与化学稳定性，可以制成薄膜、模塑粉、涂料、复合材料、泡沫塑料、纤维、分离膜、中空管等，在高新技术领域得到了广泛的应用。聚酰亚胺薄膜( PIF) 是其中*早的商品之一和用量*大的一种，这种新型耐高温有机聚合物薄膜，是目前世界上性能**的薄膜类绝缘材料和*贵的薄膜材料之一，被称为“黄金薄膜”，广泛应用于航空航天、微电子、原子能、电气绝缘、液晶显示、膜分离技术等各个领域。聚酰亚胺薄膜与碳纤维、芳纶纤维一起，被认为是目前制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料。
高性能聚酰亚胺薄膜呈黄色透明，外观表面平整光洁、没有折皱、撕裂、颗粒、气泡、针孔和外来杂质等缺陷，边缘整齐无破损。聚酰亚胺薄膜性能稳定，形态多样，尺寸精准、平整、厚度均一。在－ 269～ 400 ℃的温度范围内聚酰亚胺薄膜具有耐辐射、耐高热、不燃烧、高韧性、低介电损耗等特点，并具有优良的物理性能、电气绝缘性能、阻燃性能、机械性能，优异的耐高低温、耐辐射及化学稳定等性能，商业价值和战略价值极高。
聚酰亚胺薄膜制取工艺首先是进行树脂合成，由芳香族二胺和芳香族二酐在高沸点质子惰性的溶剂中以大致等摩尔比进行缩聚反应，生成聚酰亚胺树脂的预聚体聚酰胺酸溶液，并使其在支持体上涂布或流延成膜，再经亚胺化而成。制取工艺基本上是二步法，**步是缩聚合成预聚体聚酰胺酸( PAA) ，第二步是脱水闭环成膜亚胺化。通常芳香族二酐用均苯四甲酸二酐( PMDA) 、芳香族二胺用4． 4'-二氨基二苯醚( ODA) 、极性溶剂用二甲基乙酰胺( DMAC) 为原料。
