1 ) 耐热性: 装配工程中, 特别连续焊锡加工时, 温度高达2 60 ℃要求基板无膨胀和层间剥离现象。
2 ) 电性能: 印刷线路板要求有好的电性能, 特别软性印刷线路板由于自由度高, 接线密度高, 对绝缘性能要求更高。
3 ) 耐药品性: 制线过程中需使用三氯乙烯, 丙酮等各种溶剂和酸、碱等药品, 常常会使基膜产生膨胀、收缩而引起翘曲, 使后加工性、操作性、尺寸精度等显著下降, 软性线路板要求经药品处理后无变化。
4 ) 粘结性: 聚酰亚胺薄膜属难粘材料之一, 并且线路板制造过程中会受到热应力、化学应力、机械力的作用, 由于聚酰亚胺、胶粘剂、铜箔的膨胀、收缩程度不一致, 导致铜箔与基膜脱开, 要求基膜与铜箔必须牢固的粘接, 保证即使制成很细的线路时也不断线。
5 ) 尺寸稳定性: 要求在受溶剂、药品作用时和高温下尺寸变化率小。
6 ) 可挠性: 在接线过程中需弯曲成各种形状, 要求有高的可挠性, 反复折曲后无脆折及分层现象。
7 ) 耐湿性: 要求吸湿性小, 潮湿后电性能变化小。
8 ) 耐燃性: 要求具有自熄性。
9 ) 价格: 按使用性能要求选择恰当的材料和工艺, 使有合适的价格。
