薄轻短小化已成为电子产品，特别是携带型电子产品的技术发展潮流。挠性印制电路(FPC)是电子产品中的一个“宠儿”。制造FPC用的挠性覆铜板(FCCL)是由铜箔、薄膜、黏结剂组成的。聚酰亚胺(PI)薄膜以其优良的耐高温锡焊、高强度、高模量、阻燃等性能成为制造FCCL*重要的薄膜之一．在整个FCCL各种薄膜基片中占比例*大。近年来，电子设备的小型化趋势带动了FPC技术向高密度方向发展。高密度意味着精细线路、微小孔和多层布线，这要求聚酰亚胺薄膜具有高强度、高可靠性、低热膨胀性及良好的加工性能。
聚酰亚胺薄膜的性能不仅与分子结构有关，而且与生产工艺条件密切相关。流延法是目前生产聚酰亚胺薄膜的主要加工工艺：将聚酰胺酸(PAA)溶液流延到光滑的基材表面，再边脱溶剂边环化和高温热处理制备聚酰亚胺薄膜。多年来，研究报道主要集中在对聚酰亚胺薄膜的环化动力学、环化率与薄膜性能的关系等方面，而对环化后高温热处理中薄膜性能变化的研究报道较少。经研究聚酰亚胺薄膜完全环化后高温热处理对薄膜拉伸性能、热性能的影响，结果如下：
1、随着热处理温度的升高，聚酰亚胺薄膜的拉伸强度、弹性模量先增大后基本保持不变，断裂伸长率先基本保持不变后显著降低．
2、热处理温度的升高显著降低了聚酰亚胺薄膜的CTE，而薄膜的 略有增大。
3、对于流延法制备聚酰亚胺薄膜而言，高温热处理工艺对于聚酰亚胺薄膜的性能起着重要的作用。
