聚酰亚胺薄膜(简称PI)是美国六十年代初期开发的一种耐高温绝缘材料，聚酰亚胺薄膜是分子结构中含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，具有很好的耐热性与耐辐射性，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围在-200～300℃，具有高绝缘性能，是目前世界上性能**的薄膜类绝缘材料、综合性能**的有机高分子材料之一。
随着国防军工、电子材料、航空航天材料、信息记录与太阳能电池等的快速发展，聚酰亚胺薄膜应用领域更加广泛，主要应用领域有空间探索领域、太阳能电池和先进照明／显示技术领域、高速交通和新能源领域等等，同时对聚酰亚胺薄膜的耐温性、力学性能，电气性能以及表观等提出了更高的要求，这就要求对普通聚酰亚胺薄膜进行配方以及生产工艺上的改进，以制备出高性能聚酰亚胺薄膜，满足其在各个领域上的应用需求。
高性能聚酰亚胺薄膜制备过程主要分为两个过程，一是聚酰胺酸浆料合成，二是浆料成膜过程；浆料合成采用比较成熟的溶液缩聚二步法工艺：由二酐和二胺单体，在极性溶液中低温聚合获得前驱体聚酰胺酸(PAA)，并对浆料过滤和脱泡处理；浆料成膜采用流延拉伸法，经流延一干燥一亚胺化等过程*后得到聚酰亚胺薄膜。聚酰亚胺薄膜综合性能优于其他薄膜，但是其表面粗糙度较大，难以满足对表面要求低粗糙度、耐温性更高的柔性薄膜太阳能电池及OLED领域应用需求。
