在印制电路板的加工过程中，具体的操作步骤是：首先在绝缘性能很高的材料上，通过一定的电子工艺覆盖一层导电性能良好的铜膜，这样就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板；然后按照电路设计的要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形并且钻出元器件引脚安装孔、实现电气互连的过孔和固定整个电路板所需的螺钉孔等；*后设计人员就能够获得设计电子系统所需的印制电路板。
在上面的加工过程中，设计人员通常把绝缘性能很高的材料称作基材，而把覆铜板称作基板。可以看出，基板是加工印制电路板的重要材料，基板的质量将会直接影响到印制电路板的质量。一般来说，设计人员常常需要根据电路的设计要求、耐温要求、工作频率和电压高低等来选择合适的基板，同时结合电路的复杂程度来确定工作层面的数目。
通过上面的介绍可以看出，基板对于印制电路板的影响是很大的。对于印制电路板的加工厂商来说，一个好的基板应该具备以下几个特征：
1)具有良好的机械强度，能够承受一定的振动、撞击和扭曲等作用；
2)具有足够的平面度，能够适应自动化的组装工艺要求；
3)具备承受组装工艺中热处理和冲击的能力；
4)具备承受多次返修的能力，能够进行多次的拆除和焊接等操作；
5)能够满足印制电路板厂商的制造工艺；
6)具有良好的电气性能，例如阻抗和介电常数等。
随着材料技术和制造技术的快速发展，基板技术也随之进一步发展。可以预测，未来基板技术的发展方向体现在以下几个方面：
1)基板具有更细的引线和间距工艺；
2)基板具有较小的温度膨胀系数；
3)基板具有更好的热传导性能；
4)基板具有更好的尺寸、较多的层数和较好的温度稳定性；
5)基板阻抗可以进行控制。
