聚酰亚胺(PI)是一类主链上含有酰亚胺环的高分子材料。由于自身结构的特点，使它具有特别好的耐热性及优异的力学性能、电性能、耐辐照性能、耐溶剂性能等。在高温下具备的卓越性能能够与某些金属相媲美，此外，它还具有优良的化学稳定性、坚韧性、耐磨性、阻燃性、电绝缘性以及其它机械性能，已被广泛应用于航空航天、核电和微电子领域。
聚酰亚胺作为一类材料已有四十多年的历史，随着科学技术的进步，又因其在性能和合成上的突出特点，无论作为结构材料还是功能材料已被充分认识，应用前景巨大。1908年首先合成芳族聚酰亚胺，但那时聚合物的本质还未被认识，所以没有被重视。1961年杜邦公司生产出聚均苯四甲酰亚胺薄膜，1964开发生产聚均苯四甲酰亚胺模塑料。
1965年公开报道该聚合物的薄膜和塑料，此后它的粘合剂、涂料、泡沫和纤维相继出现。1964年Amoco公司开发聚酰胺亚胺电器绝缘用清漆(AI)。1969年法国罗纳普朗克公司首先开发成功双马来酰亚胺预聚体，以这种树脂为基础该公司制备了压缩和传递模塑成型用材料。1972年美国GE公司研究开发聚醚酰亚胺(PEI)，于1982年建成1万吨生产装置并在市场上销售。1978年日本宇部兴产公司介绍了聚联苯四甲酰亚胺。
随着宇航工业的发展，对聚酰亚胺研究和开发的报道越来越多。1977～1979年美国化学文摘登载了一千多条文摘，100多篇聚酰亚胺文献向美国国家技术服务局登记。1982～1985年聚均苯四甲酰亚胺申请专利54件，聚酰胺亚胺30件，聚醚酰亚胺23件。
据美国化学文摘逐年统计的有关聚酰亚胺条目数量，*近几年每年文献数量已超过3000条，其中约有半数专利文献，其余一半为专业会议报告。在美国化学文摘的主题汇选集中只有六种聚合物被单独列题，聚酰亚胺就是其一。由此可见其在技术和商业上的重要意义。
