随着科学技术水平的高速发展，人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。用挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。
挠性覆铜板是一种由金属导体材料和介电基片材料，通过胶粘剂粘结起来的复合材料。这种产品可以随意地卷绕成一个轴型而不会折断其中的金属导体或介电基片。对刚性覆铜板而言，即便是在很薄的情况下，当受外力弯曲时，其介电基体材料也很容易会产生破裂。
大多数的挠性覆铜板的总厚度是小于0．4 mm，通常在0．04～0．25 mm厚度之间。挠性覆铜板所要求的挠曲能力，必须满足*终产品的使用要求或挠性线路板成型加工时的工艺要求。
现代电子产品，在许多情况下，希望电路材料有一个可活动的挠性联接功能，并要求这种可活动的挠性联接能够达到上百万次挠曲活动周期；对于在线路板加工过程中的打孔、电镀、腐蚀等工艺来说，加工过程中要求必须有一定的挠曲角度；整机产品在*终装配时要求有效地节省空间，挠性覆铜板可有效地解决这个刚性板所不能解决的问题。
挠性印制电路板还可大量地减少组装次数，由此而减少制造的成本；可以在那些要求减少间隙和质量的地方进行使用。由于减少了手工装配的次数从而大大提高了*终产品组装的可靠性。此外，连续辊压成型的方法能使得它比板状材料成本更低。
