近年来，为了实现电子设备的小型轻量化和多功能化，器件或者功能元件的高性能化以及PCB的安装密度的提高都是不可缺少的。由于有效利用了挠性印制电路板(FPC)可折叠或弯曲的特征，从而可以实现*大限度的利用空间的安装。此外还要求FPC适应超小型芯片或狭小节距CSP等搭载元件的高难度化。
由刚性多层板和FPC相结合的刚挠PCB是采用无连接器(connectless)的设备内部布线一体化的高密度安装。全层由聚酰亚胺基材构成的多层FPC是有更高密度安装和薄型化特征的PCB，引起人们的关注。
由于传统的多层板是经过如图(a)所示的绝缘层和电路交互的积层层压而形成多层化(称为逐次积层层压法)， 因此越是高多层越是要增加工时。工时的增加不仅关系到成本的上升，而且还由于不良积累而引起合格率降低。图(b)所示的多层FPC是采用预先形成所有层的布线层，而后再进行一次性积层层压的方法(称为一次层压法)。这种近年来备受人们关注的一次层压法具有下面的特征：
(1)热压工程可以一次完成，再加卜各层的加工可以同时进行，因此可以大幅度缩短制品或者试制的加工时间，有利于成本降低：
(2)在积层层压前可以排除各布线层中的不良品，因此可以把每一工程的不良的积累控制到**限度。
