挠性印制板(FPC)也叫柔性电路板或软性线路板。其开发的历史可以追溯到20世纪50年代初。1953年英国ICI公司首先实现了聚酯薄膜的工业化生产，这为其后开发的挠性印制板提供了有良好挠曲性能的挠性基材。也是在这一年美国开始了挠性印制板的研制工作。
1960年，在热塑性薄膜上粘接金属箔制做电路图形成功，使挠性印制板进入实用阶段。1963年，美国杜邦公司开发出制作软性印制板的聚酰亚胺薄膜。1970年代初，美国挠性印制板制作技术具工业化水平，成为挠性印制板的发源地并一直在这个领域保持领先地位。
我国于20世纪60年代末，开始进行挠性印制电路板的制造技术研究开发的工作。20世纪70年代中期，上海无线电企业在自主研究开发的基础上，在中国大陆地区*早实现了FPC工业化生产，所生产的FPC为聚酯薄膜基材。20世纪80年代初，北京在中国大陆地区率先小批生产以聚酰亚胺为基膜的FPC产品。此后，我国科研开发人员又完成了有金属化孔的双面聚酰亚胺挠性印制板的研制。成功的研制出电子扫描显微镜用的高精度高密度偏转线圈等全套双面聚酰亚胺挠性印制板，而且是用加成法制造的。1991年又完成了挠性印制电路用丙烯酸粘合剂膜的研制课题。性能达到国内外同类产品先进水平。
1984年，日本独自开发出主要用于FCCL和FPC制造的聚酰亚胺薄膜产品。20世纪80年代末，荷兰在世界上率先研发出二层型FCCI。(又称为无胶粘剂型FCCL)。
20世纪90年代中后期，由于高速发展的携带型电子产品对高密度FPC及刚挠性印制板的需求越来越增大时，用无胶粘剂型FCCL制造的二层型FPC的热潮才开始兴起。
20世纪90年代的后半期，高密度FPC开始进入规模化的工业生产阶段。它给FPC用基板材料性能提出了更高的要求。不少具有高尺寸稳定性、低吸湿性、高耐药性、高耐热性、高挠曲性等的FCCL新品种开发成功并进人市场。
1998年，建立了中国内地**座生产挠性覆铜板的中型企业——九江福莱克斯公司。
进入21世纪后，向着更加电路微细化、通孔更加微小径化方向发展。2002年间，在日本的FPC用压延铜箔在技术上获得引人注目的发展。日矿材料公司开发出的以“NKl20”为牌号的两种压延铜合金箔。它的机械强度比一般压延铜箔要高几倍，且在热态下表现稳定。可以达到工艺加工(在300℃以上)的要求，即在高温度下保持高的机械强度。
21世纪初，多层刚一挠性PCB在韩国、中国台湾地区得到初步的发展。韩国KCC集团下属的Interflex公司成为韩国*大的该PCB产品的生产厂。在中国台湾地区，雅新工业公司是目前*大的多层刚一挠性PCB生产厂家。它除了在台湾本岛内有生产多层刚一挠性PCB的专业厂外，还在中国大陆建立了投资厂。在2003年一2004年问，台湾*大的FPC生产厂——嘉联益科技公司(Carrer Technology)在多层刚一挠性PCB生产能力上也在不断扩大。
2003年，日本FPC业在近几年间高速发展，成为世界生产FPC的“超级大国”。它的FPC生产值已经超过世界总产值的50％。其中日本目前五大FPC生产厂(NoK、Fuiikura、住友电气工业、日东电工、住友电木)2003年的FPC产品(该统计的FPC产品生产量的数据，不包括刚一挠性PCB产品的销售额在内)总共销售额(包括该公司的海内、外的FPC生产厂，下同)占全日本FPC总产值的95％以上，占亚洲FPC总产值的87％。
