(1)基板材料按敷铜板的机械刚性划分
按敷铜饭的机械刚性划分，可分为刚性敷铜板(CCI)和挠性敷铜板(FCCI)。通常刚性敷铜板采用层压成型的方式。
(2)基板材料按不同的绝缘材料构成划分
按构成PCB基板材料的不同绝缘材料成分，可分为有机类材料构成的基板材料和无机类材料构成的基板材料两大类，而它们各自有不同的小类别和品种。
(3)按所采用绝缘树脂的不同划分
敷铜板主体使朋某种树脂，一般就习惯地将这种敷铜板称为某树脂型敷铜板。目前*常见的敷铜板用主体树脂有：酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PET)、聚苯醚树脂(PPO或PPE)、氰酸酯树脂(CE)、聚四氯乙烯树脂(PTFE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)等。
(4)按阳燃特性的等级划分
按照UL标准(UL，94、UL746E等)规定的板材燃烧性的等级划分，可将基板材料划分为4类，即UL一94 V0级、UL一94 Vl级、UL一94 V2级以及HB级。
(5)按敷铜板的特殊性能划分
敷铜板的特殊性能主要是用在一些比较**PCB上。层数不同使用的PCB基材也不同，如3～4层板要用预制复合材料，双面板则大多使用玻璃一环氧树脂材料、无铅化电子组装过程中，由于温度升高，印刷电路板受热时发生弯曲的程度加大，故在SMT中要求尽量采用弯曲程度小的板材，如FR一4等类型的基板。由于基板受热后的胀缩应力对元件产生的影响，会造成电极剥离，降低可靠性，故选材时还应该注意材料膨胀系数，尤其在元件大于3．2 X 1．6 mm时要特别注意。表面组装技术用PCB要求高导热性，优良耐热性(1500℃，60min)和可焊性(260℃，10 S)，高铜箔粘合强度(1．5 X 104 Pa以上)和抗弯强度(25 X 104 Pa)．高导电率和小介电常数、好冲裁性(精度±0．02 mm)及与清洗剂兼容性，另外要求外观光滑平整，不可出现翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。
