刚性印制电路板用敷铜箔基材
1、酚醛纸质层压板。酚醛纸质层压板可以分为不同等级。大多数等级能够在高达70～105℃温度下使用，温度过高可能会导致一些性能的降低(取决于基材的等级和厚度)，而且过热会引起碳化，在受影响的区域内，绝缘电阻可能会降至很低值。这样的热源是发热元件，在正常温度范围内，基材可能会发生严重的变黑现象(阳光也能使基材变黑，但不会引起材料性能的改变)。在高湿度环境下放置，会使基材的绝缘电阻大幅度减小，然而当湿度降低时，绝缘电阻又会增加。
2、环氧纸质层压板。与酚醛纸质层压板相比，环氧纸质层压板在电气性能和非电气性能方面都有较大的提高，有较好的机械加工性能和力学性能。根据材料的厚度，它的使用温度可达90～110℃。
3、聚酯玻璃毡层压板。聚酯玻璃毡层压板的力学性能低于玻璃布基材料，但高于纸基材料，具有很好的抗冲击性和电气性能，能够在很宽的频率范围内应用，即使在高湿度环境下，也能保持好的绝缘性能。它的使用温度可达到100～105℃。
4、环氧玻璃布层压板。环氧玻璃布层压板的力学性能高于纸基材料，特别是弯曲强度、耐冲击性、翘曲度和耐焊接热冲击都比纸基材料好。这种材料的电气性能也很好，使用温度可达130℃，受恶劣环境(湿度)影响小。
挠性印制电路板用敷铜箔基材
1、聚酯薄膜。聚酯薄膜*常用的特性是可挠性，它的特点是加热时能够形成可收缩式线圈。假如使用合适的粘合剂，这种材料可以在80—130℃范围内使用。焊接时应特别注意，这种材料在焊接温度下容易产生软化和变形，在高湿度环境下依然能保持其良好的电气性能。
2、聚酰亚胺薄膜。聚酰亚胺薄膜具有良好的可挠性，而且能够通过预热处理去除吸收的潮气，保证安全焊接。一般黏结型聚酰亚胺薄膜能够在高达150℃温度下连续工作，用氟化乙丙烯作为中间胶膜的特殊容接型聚酰亚胺薄膜可在250℃下使用，作为特殊用途的没有黏合剂的聚酰亚胺薄膜能够在更高的温度下使用。聚酰亚胺薄膜具有优良的电气性能，但可能会吸潮气而影响性能。
3、氟化乙丙烯薄膜。氟化乙丙烯薄膜通常和聚酰亚胺或玻璃布结合在一起制成层压板，在不超过250℃的焊接温度下，具有良好的可挠性和稳定性。它也可以作为非支撑材料使用。氟化乙丙烯薄膜是热塑性材料，熔化温度为290℃左右，具有良好的耐潮性、耐酸性、耐碱性和耐有机溶剂性。它主要的缺点是层压时在层压温度下导电图形易发生移动。
刚挠结合印制电路板
如果同一块印制电路板中既包括挠性部分又包括刚性部分，即刚性印制电路板、挠性印制电路板和多层印制电路板使用的材料可以结合在同一个结构中，但某些性能可能会因为所使用的黏合剂的不同而发生显著改变。
