聚酰亚胺(polyimide，PI由于具有优良的热性能、机械性能、电性能以及尺寸稳定性，而广泛应用在航空航天、电子、汽车、石油化工等领域。随着科学技术的发展，尤其近年来航空航天、信息能源、电子电气工业和微电子工业的快速发展，对材料提出了更高更新的要求，材料的研究也在不断地朝着高性能化、多功能化和低成本化方向发展。单纯的PI材料在有特殊功能要求的材料领域，如光、电、磁学材料领域，越来越显示出它的不足，例如在电晕放电作用下，纯PI薄膜短时问内就会出现老化引发材料击穿，因此为了提高PI的应用性能，PI的改性和以PI为基体的复合材料的开发与应用一直是学术界和工业界研究与开发的热点。
现有的制备PI／金属或金属氧化物复合材料的方法主要集中在原位分散法、原位沉积法、溶胶凝胶法等无机一有机掺杂方法上。其中在原位分散法中，无机纳米粒子的分散性不够理想，很容易团聚，原位沉积法和溶胶凝胶法不仅过程比较复杂、成本比较高外，而且制备的复合材料的性能受合成诸因素的影响比较大，重复性较差。近年来，研究者们采用溶胶凝胶工艺制备出具有很强的抗激光损伤阈值的无机薄膜。引发了对基体表面制备无机氧化物薄膜的研究。
其中，氧化铝(A12O3)薄膜性能优异，具有较高的介电常数、高热导率、抗辐照能力强、抗碱离子渗透力强等性能。因此Al203薄膜广泛地应用于微电子器件、电致发光器件、光波导器件以及抗腐蚀薄膜等诸多领域作为钝化层和防扩散阻挡层。目前，在玻璃等刚性衬底上采用溶胶一凝胶技术制备Al2O3薄膜已有较多文献报道，但在柔
性聚合物衬底上直接采用溶胶一凝胶技术制备AI203薄膜尚未见报道。Al20 薄膜的附着和晶化的温度高于300℃，而一般的有机衬底在130℃左右即开始变形，因此需要选择合适的有机薄膜衬底和适当的制备工艺。聚酰亚胺(PI)薄膜作为一种高性能特种工程塑料薄膜，在较宽的温度范围内具有稳定而优良的物理性能、化学性能和电性能，尤其具有高的热稳定性和玻璃化转变温度， 能在零下269～400℃温度范围内使用，因此，把AI203薄膜制备在有机物基体上，对于研究增强有机基体抗老化性具有重要意义。PI薄膜因表面光滑和表面化学活性低，与基材的界面粘接性能差，因此有必要对PI薄膜表面进行改性，以提高表面润湿性和粘接性能。PI薄膜表面处理方法主要有酸碱处理、电晕处理、等离子处理技术等。在PI薄膜表面处理方法中，酸碱处理因操作简单和廉价，得到广泛研究。已有诸多文献采用酸碱处理改性PI薄膜来提高其润湿性和粘接性能的报道。
