柔性印制线路板(FPC)作为一种电子线路板基材，具有轻、薄、短、小和结构灵活等特点，除可静态弯曲外，还可动态弯曲、卷曲和折叠，具有显著的优越性。电子产品的飞速发展促使FPC的需求量明显上升，并且FPC在航空航天、军事、移动通讯、手提电脑、数码相机和打印机等领域中得到广泛应用。然而，FPC因厚度太薄(<100 Ixm)而非常柔软，在柔性覆铜板(FCCL)制备FPC过程中(甚至FPC产品在储存、搬运等过程中)易出现皱褶现象，故产品的报废率较高(近20％)。目前，许多FPC厂商在制造FPC的流程中都对FCCL粘贴了一层兼具补强和保护作用的薄膜材料— — 保护膜，如此能有效防止FPC在加工过程中出现起皱现象。
常规聚合工艺是将混合单体和溶剂分3次加入反应体系中的，其单体浓度在3个反应阶段都低于改进聚合工艺体系，而高分子动力学链长是与单体浓度呈正比的；采用改进聚合工艺时，单体浓度虽较高，但单位时间内溶剂量也相对较多，有利于及时分散反应过程中所放出的热量，故聚合过程较易控制，并且不易出现爆聚、凝胶等不良现象。
通常对表面保护膜的基本要求是粘贴方便、能反复剥离而无残胶痕迹和暗影、对被粘物表面无腐蚀(或锈蚀)作用以及无不良气味产生等。欲满足上述性能要求，PSA必须具备一定的粘接力，才能对被粘物表面具有黏附性；同时该粘接力又不能太大，否则保护膜剥离后被粘物表面会留有残胶痕迹。
交联单体是一类带有活性官能团的单体，其与基本单体共聚后，可在高聚物中引入一定量的活性基团。常用于交联的反应性活性基团一般有羧基、羟基、环氧基、烯丙基双键、酰胺基和异氰酸酯基等。
这是由于适宜种类及适量的交联剂可与聚合物中未反应活性基团(如羧基、缩水甘油酯基等)进行适度交联，形成少量互穿聚合物网络结构，从而既可有效提高聚合物的 和胶层内聚力，又可适度降低PSA的初粘力和剥离强度，并且能有效消除PSA剥离后的残胶痕迹。剥离强度随时间延长而增幅较小，可能与聚合物分子形成适度交联而减少了链段的移动有关。
