聚酰亚胺树脂在半导体制造作为封装、涂布和黏贴材料，涂布材料是作为IC 的保护膜以及作为多层配线的层间绝缘层；黏贴材料则是接合IC 和导线架；封装材料则是将整个IC 包在导线架上。
封装材料
封装材料可以保护IC 不因外界环境的变化(温度、湿度、压力、冲 击 、刮痕等)而改变， 保持其电气绝缘性质， 以及装配时易于拿取。目前使用的封装材料几乎****为环氧树脂。
封装材料的发展主要在于改善耐湿气特性、降低应力和提高耐热性质。封装材料吸收湿气会造成IC 表面铝线的腐蚀，降低IC 的可靠度， 因此必需提高材料的耐湿气特性， 并且增加封装材料与芯片及导线架的接着性，避免水分的渗透。
粘贴材料
随着科技的发展。需要性质更好的材料来提高特性或降低成本，耐热黏贴材料也是需求之一，其所需具备的特性有：高耐热性、优良的接着性、柔软性、短时间低温低压即可获得良好的接着性，还有低吸湿性。
通常聚酰亚胺的接着性欠佳(在二酸酐或二胺中导入醚链、羧基等极性基，或者以较有弹性的间位结构代替对位 结构也可以改善聚酰亚胺的接着性)，在聚酰亚胺的主链上导入硅氧烷(siloxane) 键结也可以改善聚酰亚胺的接 着性，但是多少会降低聚酰亚胺的耐热性与耐溶剂性。热可塑性硅改质聚酰亚胺有良好的熔融流动性与润湿性， 而且接着时不需要高温或长时间， 因此研究发展十分蓬勃，目前聚酰亚胺在黏贴材料中主要用于芯片与导线架之接合。
涂布材料
聚酰亚胺应用于半导体元件可以减少制造程序提高生产力， 并且提高产品的可靠性，它的作用包括：(1)防止因为封装材料的收缩以及表面黏贴时的热冲击所造成元件表面铝线路滑动或封装龟裂；(2)避免芯片表面无机二氧化硅钝化膜龟裂； (3)作为多层配线的层间绝缘层，防止由于线路因素使元件表面不平坦造成的断线。
