柔性印刷电路(FPC)以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子设备的小型化、高可靠性等方面发挥着愈来愈重要的作用。国际市场上，美国、日本等国的FPC已占整个PC市场的9%左右，年递增速度约15%。调查显示，今后几年FPC工业仍将以20%以上的年递增率增加，FPC技术将在各个行业的电子设备上得到更广泛的应用。
人们在享受FPC技术带来的方便之时，也已开始关心这些使用FPC技术的电子设备的安全性。同刚性PC板一样。FPC板的阻燃性成了人们关注的重要的安全指标之一。
目前，市售FPC基材分阻燃与非阻燃两种，非阻燃FPC主要用于汽车仪表、通讯设备、办公设备等，阻燃FPC则可应用于军事工业、航空航天工业、计算机工业、医疗设备等。FPC基材一般是将绝缘塑料薄膜(聚酰亚胺等)与粗化铜箔(电解或压延)用特种胶粘剂粘接而成，聚酰亚胺(PI)膜本身具有自熄性，因此，胶粘剂的阻燃性就起到了决定性的作用。
FPC标准样品的制备
(1) 50μmPI薄膜上，将上述胶粘剂涂覆25μm厚，在120℃予烘10分钟，与35μm铜箔复合，在热压机中经160±5℃、60分钟、2.07MPa热压固化后，得到聚酰亚胺覆铜板基材，将该基材经覆膜、丝网漏印、蚀刻等工艺，制成标准印刷电路图形用于剥离强度的测试：
(2) 聚酰亚胺覆铜板基材烘箱中120℃、20分钟烘烤后，剪成20×20mm的样品，用于测试耐浸焊性；
(3) 聚酰亚胺覆铜板基材剪成430×60mm的样品，酸性CuCl2溶液中蚀去铜箔，水洗干燥后用于阻燃性的测试。
阻燃型聚酰亚胺覆铜板胶粘剂的研究结果
(1)含溴有机阻燃剂与无机阻燃剂配合使用，可以用于提高双马改性丁腈胶的阻燃性。
(2)阻燃剂的用量会影响到胶粘剂的其它性能，当阻燃剂用量增加时，剥离强度随之降低，而浸焊性变差。因此，阻燃剂的加入量要适当，以避免过量阻燃剂对基材性能造成不利影响。
(3)阻燃型BMI改性丁腈胶的固化条件为170℃、60～90分钟、压力2.07MPa，在此条件下固化，可以赋予聚酰亚胺覆铜板较好的使用性能。
(4)用该胶压制的FPC基材，其综合性能达到和超过了国标要求，可以与进口的同类基材相比，并具有优异的性能价格比，目前已在国内市场得到推广应用。
