柔性基材是印制电路板制造中一种特殊类型的、满足特殊需要的层压板，通常包括一层绝缘基材、黏结剂和金属箔。
绝缘基材是一种可弯曲的绝缘薄膜。其作为电路板的绝缘载体，要求具有良好的机械性能和电气性能。现常用的是聚酰亚胺和聚酯薄膜，一般薄膜厚度选择在0．012 7～0．127 mm范围。聚酯是一种大量使用的电子产品中的低成本树脂材料，*常见的例子是打印机的电缆。其常与铜箔或聚合物厚膜电路一起使用。其耐热性能较差，因为它的熔点很低，所以一般不适于软钎焊，使用时需仔细操作或采用特殊方法。聚酰亚胺具有优良的热、电、力学性能，是多数柔性电路板的**选择。其尺寸稳定性好，有利于电路的制造与组装。其缺点是易吸水，在软钎焊时要特别注意。
黏结剂起到薄膜与金属箔或薄膜与薄膜(覆盖膜)之间的黏合作用，常用的有聚酯用黏结剂与聚酰亚胺用黏结剂。
金属箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电电路。绝大多数是采用压延铜箔或电解铜箔。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔。常用铜箔的厚度为18um(0.5 OZ)、35um(1OZ)、70um(2 OZ)、105um(3OZ)。
覆盖层是覆盖在柔性板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖层是与基材相同材料的绝缘薄膜，如涂有黏合剂的聚酯或聚酰亚胺薄膜。
由于黏合剂会影响柔性板的性能，尤其是电性能，因此开发出了无黏合剂的双层结构柔性覆铜箔板。双层结构柔性覆铜箔板的制造方法目前有三种：聚酰亚胺薄膜上沉积电镀金属层；在铜箔上涂敷聚酰亚胺树脂；直接把铜箔与聚酰亚胺薄膜压合在一起。
另外，在柔性电路中，常看到增强板的存在。它是黏合在柔性板局部的板材，对柔性薄膜基板起支撑作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同来选择不同，常用的有聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻璃布板、酚醛纸板或钢板、铝板等。
