2006年5月，日本东丽公司开发出一项覆晶薄膜线路板上的布线新技术，制作成布线间隔仅12微米的柔性环氧印刷线路板。与时下批量生产的30微米间隔和试制产品的20微米间隔相比，大幅度提高了封装密度。它主要用于液晶驱动集成电路的封装，以及手机等小型终端的集成电路封装。
据悉，使用此次开发的技术，能够制作布线宽度为5微米、布线之间的间隔为7微米的布线图案。该公司2004年3月曾宣布，在覆晶薄膜电路板上能够实现25微米的布线间隔，此次的技术表明进一步提高了布线密度。
专家介绍说，为了提高易伸缩薄膜底板的图案加工精度，必须开发可控制底板伸缩的加工工艺。东丽公司近日利用普通方法取得开发成功，与过去相比，开发出布线问隔为12微米的，高密度集成电路封装用聚酰亚胺薄膜线路板生产技术。通过控制底板伸缩，对于集成电路的引脚和焊接凸起，能够在很大的面积上制作准确的图案。另外，通过提高封装密度，还开发出电路之间即便非常接近，也能确保高绝缘性的薄膜表面加工技术。
这项制造方法，采用的是利用电解电镀，逐步制作图案的半添加法。在柔性线路板的生产中，存在着这样一种现象：因反复进行加热处理和湿处理工序，而导致温度变化及吸水，致使聚酰亚胺薄膜底板发生膨胀和收缩后，无法恢复原来的状态。作为此次的制造技术，聚酰亚胺薄膜材料和过去一样，通过改进和调整光刻胶材料等关键技术的改善，在制造过程中控制了薄膜底板的伸缩。由于控制了底板的伸缩除局部图案的精度外，对于集成电路的绝大多数焊接凸起，能够在数10毫米的范围内准确地形成图案。这种位置精度达到了±0．001％，与过去相比获得了大幅度提高，过去**大概也就是±0．04％。另外还将膜厚的波动范围控制到了±10％以内。
作为液晶驱动集成电路，需要耐压超过50V的绝缘可靠性。此次成功地掌握了，布线之间的聚酰亚胺薄膜表面状态与绝缘可靠性的关系，通过采取可使聚酰亚胺薄膜表面保持清洁的高分子处理，提高了绝缘可靠性。从绝缘性来说，可在1E+10Q以上的水平上，保持1000多个小时，其绝缘可靠性比过去的30微米问隔还要高。使用此次的技术比如液晶面板，不仅能够缩小驱动集成电路的尺寸，还可减少集成电路数量。在空余的空问里，能够配置高画质集成电路等其他电路，从而就能降低大型平板显示器成本，大型显示器厂商也对此技术寄予厚望。
