铜箔
铜箔有压延铜箔和电解铜箔之分。压延铜箔绝大多数用来制作FPC, 因为压延铜箔的挠曲性比较好, 表面粗糙度比较低, 比较均匀, 有利于高频和高速信号的传输, 但是价格较贵; 电解铜箔表面粗糙度大, 表面不均匀, 但是价格比较便宜, 所以有相当一部分中、低档FPC 也使用特殊电解铜箔。
铜箔在与绝缘基材压合之前, 需要进行特殊的表面处理, 否则会对制作的FPC 性能有很大的影响。对压延铜箔一般采取电镀铜-钴-镍、铜-镍、纯铜处理, 其中电镀铜-钴-镍三元合金的表面处理方法比较流行; 国内已经可以生产出18Lm 的薄型电解铜箔, 对电解铜箔可以采取镀锌、镍、锌-镍合金、镍-磷合金、锌-镍-铅合金、锌-钴-砷合金、锌-镍-锑合金等处理, 国内企业主要采用镀锌处理。压延铜箔的技术含量比较高, 需要的产品基本上从国外进口。对压延铜箔进行表面处理的要求也比较高, 国内对压延铜箔表面处理研究的文献几乎没有, 而国外很早就已经做过这方面的研究。*近日本日矿材料公司已经开发出适合制造精细线路的高挠曲性压延铜箔和高机械强度压延合金箔; 电解铜箔方面, 日本的三井公司通过改进工艺条件, 制造出很薄的高挠曲性低轮廓电解铜箔, 适合制造微细线路。
粘合剂
粘合剂的主要作用是把铜箔与绝缘基材粘合起来, 粘合剂的厚度和性能对FPC 的性能有很大的影响, 常用的粘合剂有环氧树脂系和丙烯酸系粘合剂等, 根据不同的绝缘基材进行选择。由于使用粘合剂生产的三层型FPC 稳定性不太好,而且容易产生离子迁移。日本松下电工公司在2005 年上海PCB 展会上展示了新开发的高挠曲性的两层型FPC。在该展会上, 韩国的INNOX公司展出了新开发的使用特殊电解铜箔制造的两层型FPC。由于受新的环保规定的制约, 现在人们正在努力开发无卤型粘合剂。
绝缘基材
绝缘基材主要有聚酰亚胺( PI) 、聚脂(PET) 和聚四氟乙烯( PTFE) 等, 其中聚酯和聚酰亚胺比较常用。聚酯价格比较便宜, 但是耐热性和稳定性不好; 聚酰亚胺的耐热性能和稳定性比较好, 但是价格比较贵。用聚酰亚胺作绝缘基材的FPC 大概占80% 左右, 用其它材料做绝缘基材的FPC 占20% 左右。由于聚酰亚胺在高频电路中表现出的介电常数高、吸水率大、焊接时剥离和吸湿尺寸大等缺点, 人们正在积极开发改性的聚酰亚胺薄膜。
